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據韓媒ET News報道，三星為Exynos 2600芯片開發的HPB封裝技術效果良好，使其溫度比上一代芯片降低30%。有這么“牛逼哄哄”的技術，三星已經準備拿這手好牌來搞錢，給蘋果和高通推銷去了。

隨著手機芯片性能逐漸增強，發熱量也越來越大，近幾年市面上發售的手機里沒有哪個是不燙手的。但三星Exynos就一直被市場不太看好，原因就出在祖傳的過熱降頻上。當年推出的Exynos 2200的GPU不僅比上一代提升有限，甚至還落后驍龍8達30%，這也導致三星在Galaxy S23系列上全部轉用了第二代驍龍8。

但事情正在發生變化。三星系統LSI部門與封裝開發部門合作開發了HPB封裝技術，在Exynos 2600芯片上加入了一個“阻熱塊”（Heat Pass Block，縮寫即HPB）設計。

以往的芯片是將DRAM置于芯片頂部，而此次三星將DRAM移到一側，空出來的地方封裝了銅基HPB散熱片。在散熱片直接接觸芯片的設計下，散熱效果將得到大幅提升，三星的說法是溫度比上一代降低了30%。

自從2016年蘋果的A10芯片擁抱臺積電，2022年高通驍龍8 Gen 1+也棄三星而去后，三星可以說是“虎落平陽”。HPB封裝搞出來后，三星覺得自己又能行了，都敢向跟蘋果、高通吹牛了。

為什么三星自信起來了呢？因為第五代驍龍8至尊版芯片也很燙。在此前極客灣的測試中，同為臺積電N3P工藝，它的功耗比A19 Pro多了61%。如果沒有新技術加持的話，下一代估計會更熱，這就給了三星推銷技術的機會。

不過現在S26系列也沒發售，降低30%這話目前只活在三星的一張嘴里，誰都體驗不到Exynos 2600的水平有多高，我們就坐等發布后的評測吧。