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高通將于2026年推出旗下首款2nm芯片——第6代驍龍8至尊版系列。而之所以叫做“系列”，是因?yàn)樗鼘⒂袃蓚€(gè)型號(hào)，一個(gè)基礎(chǔ)版和一個(gè)Pro，分別用來(lái)對(duì)標(biāo)蘋果的A20和A20 Pro。

據(jù)媒體WccFtech稱，第六代驍龍8至尊版將會(huì)采用臺(tái)積電更先進(jìn)的N2P架構(gòu)，而非N2（第一代2nm工藝）。

相比N2來(lái)說(shuō)，N2P僅能帶來(lái)5%的性能提升，但因?yàn)樘O果訂走了臺(tái)積電超過(guò)50%的N2工藝用來(lái)生產(chǎn)A20系列芯片，給高通和聯(lián)發(fā)科留下的并不多，所以高通只能選擇N2P。但畢竟相比用N2的蘋果產(chǎn)品，N2P能使高通產(chǎn)品有5%的性能提升，高通也樂(lè)于接受，因?yàn)樗麄冊(cè)?/span>N3P上吃過(guò)虧。

A19 Pro的功耗是12.1W，第5代驍龍8至尊版是19.5W

高通的第5代驍龍8至尊版和蘋果A19系列都采用了臺(tái)積電N3P工藝，但驍龍的功耗確實(shí)是大。在之前的Geekbench 6測(cè)試中，第5代驍龍8至尊版比A19 Pro多消耗了61%的電量，才在多核基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)上跑贏A19 Pro。

此前，另一家科技媒體AndroidHeadlines測(cè)試紅魔11 Pro時(shí)，因?yàn)榧t魔手機(jī)采用不降頻的策略，使得搭載第5代驍龍8至尊版的它在圖形壓力測(cè)試期間火力全開(kāi)，機(jī)身溫度一度干到了56℃。所以，雖然性能猛，但第5代驍龍8至尊版也因?yàn)楣母摺l(fā)熱大而存在短板。

所以，在第6代驍龍8至尊版系列中，高通將改變?cè)鹊摹?+6”架構(gòu)，采用新的“2+3+3”架構(gòu)，提高了性能核心的頻率，同時(shí)又讓另外3個(gè)核心用更低的頻率工作，從而降低功耗。優(yōu)化整體表現(xiàn)。

而在第6代的Pro版本上，它將支持LPDDR6內(nèi)存與UFS 5.0閃存，擁有更高的核心頻率、更多的GPU核心數(shù)，內(nèi)存帶寬也將提升，表現(xiàn)會(huì)更強(qiáng)大，但成本肯定會(huì)更高。猜測(cè)可能會(huì)用在與iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone對(duì)標(biāo)的超大杯安卓手機(jī)上。