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提起游戲手機，大家第一時間想到的是哪個品牌？我猜是紅魔，在這個小眾的手機賽道，紅魔的優勢這幾年愈發明顯，也算是走出了自己的一個道路，第五代驍龍8至尊版芯片的發布，紅魔11 Pro系列順勢而發，不僅是芯片的升級，紅魔11 Pro+還首次在手機上安排了“水冷”散熱。

所以問題來了，風冷+水冷加持下的紅魔11 Pro+，它的游戲體驗到底能有多強呢？

外觀：可以流動、看得見的水冷

先聊外觀，紅魔11 Pro+這次帶來了“眼前一亮”的變化，主要的改變體現在手機后蓋，手上這款氘鋒透明版本，在原有的透明后蓋基礎上，加入了可以看得見的藍色水冷，并且采用了更貼合電競風格的圓環+線條的設計風格，背面的酷炫感進一步加強。

在官方的預熱視頻中，我們可以看到背面脈沖水冷的布局走線，與元器件、風道相接觸，這可不是隨便裝在手機背面就可以，對于寸土寸金的手機內部，更加考驗整體的設計，比如微泵的小尺寸與驅動力的平衡，液體流道微型化設計等等，而在加入脈沖水冷的情況下，8.9mm的機身之下，紅魔11 Pro+依舊安排了7500mAh的大電池。

背面這個透明藍色圓環可不是裝飾品，在工作時里面的液體會真的流動起來，從而達到散熱的目的。由于冷卻液是與電子器件直接接觸，除了要有高效的導熱效率以外，還需要有極高的絕緣性。根據紅魔官方的介紹，里面流動的冷卻液是AI服務器同款氟化液，氟化液的液態范圍在-60℃-180℃，冬天同樣可以正常使用。

除了極具酷炫感的透明冷卻液造型之外，紅魔11 Pro+依舊沿用了自己特色的主動散熱風扇，并且做了升級，轉速升級到24000r/min，并提供IPX8的防水性能。另外在風扇、肩鍵、機身中框腰部、背面紅魔LOGO都有安排，滿足部分游戲玩家想要的電競氛圍感。

正面則是安排了一塊6.85英寸京東方X10大屏，依舊沿用屏下攝像頭設計，帶來完整無挖孔的全面屏，在玩游戲時也可以減少畫面的遮擋，分辨率2688*1216，支持144Hz高刷，窄邊框控制到1.25mm，提供2592Hz PWM+DC調光。

并且紅魔11 Pro系列首次搭載了新思觸控芯片，多指觸控采樣率360Hz，瞬時觸控采樣率3000Hz，提升游戲的操控響應速度。而在指紋解鎖方面，這一代的紅魔11 Pro系列也是首次安排了3D超聲波指紋解鎖，提升解鎖靈敏度以及安全性。

性能：同款驍龍8 Elite5，但游戲體驗更強

性能是紅魔手機一直以來最大的賣點，今年的紅魔11 Pro+升級為第五代驍龍8至尊版芯片，同時搭配的是LPDDR5T內存+UFS4.1 Pro閃存，并加入了紅魔電競芯片紅芯R4，以便提高在游戲觸控、光效控制、渲染速度，同時實現超分、超幀等方面的游戲體驗。在安兔兔V10性能評測中，紅魔11 Pro+輕松獲得412萬的高分成績，站穩手機性能榜首。

那有了風冷+水冷加持之下，紅魔11 Pro+的游戲體驗到底如何呢？在實際的游戲測試，考慮到紅魔11 Pro+本身強大的性能，室溫環境下，直接選擇《崩壞·星穹鐵道》在最高游戲畫質下+60幀率的黃金的時刻加速跑圖30分鐘測試，游戲負載壓力相對來說很大。

手機的風冷與液冷分別提供了開關選項，不過在進入游戲之后，風冷與液冷會默認自動開啟，開啟手機性能的覺醒模式之后，開始本次游戲測試。30分鐘游戲之后，游戲平均幀率達到60.9幀，1%Low幀為57.3幀，幀率的走勢圖可以說是穩如一條直線。

對著這單一的游戲幀率走勢圖，大家可能并不能感覺到差異。于是，在同環境下，又使用另外1款同樣搭載第五代驍龍8至尊版的正常手機做了同樣的游戲測試。

同樣采用的第五代驍龍8至尊版芯片，另外1款手機《崩壞·星穹鐵道》的平均游戲幀率為59幀，1%Low幀僅有26.9幀（數值越靠近最高幀率，游戲越流暢），而且游戲幀率的走勢圖有明顯的波動，對比紅魔11 Pro+的差異非常大。

30分鐘游戲之后，我們也使用紅外測溫儀分別測量了兩款手機的溫度。其中幀率高且穩得紅魔11 Pro手機正面最高溫度達到了48.4℃，背面最高溫度45.7℃位于后攝模組右側，但是從測溫圖中，可以看出有著水冷覆蓋的機身下半區域溫度比較低且均勻，控制在40℃左右。

雖然紅魔11 Pro+的背面溫度不太高，但是手機四周的金屬中框溫度要更高一些，達到了47.3℃，可能是由于水冷以及手機內部散熱通過金屬中框向外散熱，再加上金屬的高導熱特性。

對比，另外1款搭載第五代驍龍8至尊版手機的溫度也不低，正面的最高溫度達到了48.4℃，背面最高溫度也達到了45.5℃，與紅魔11 Pro+的溫度不分上下。而且手機下半部分區域溫度達到43℃，比紅魔11 Pro+高不少。

紅魔11 Pro+的平均游戲功耗為7.69W左右，要稍高于另一款同芯片手機的平均游戲功耗7.34W，但是這是在有了內置風扇以及脈沖水冷工作情況下，以往紅魔手機功耗要高出其它同芯片手機不少，而這一次僅高出0.3W左右的功耗，這一代紅魔11 Pro+的功耗控制還是比較出色的。

假如把水冷關掉，紅魔11 Pro+的游戲體驗又會有多大差距呢？于是，在同樣的環境下，進入游戲之后將液冷循環關閉，又做了同樣的《崩壞·星穹鐵道》游戲跑圖測試。

此時，紅魔11 Pro+的平均游戲幀率為61幀，1%Low幀58.4，游戲幀率同樣穩如一條直線，與開啟液冷循環的游戲幀率差別并不大。

30分鐘后，再測此時的紅魔11 Pro+溫度，機身正面最高溫度達到49.6℃，要略高于開啟液冷循環的正面溫度，機身背面最高溫度45.5℃，與開啟液冷循環的背面溫度差異不大。

這個溫度差異，有點在我的意料之外，原以為關閉液冷循環之后，機身背面溫度可能會高出很多，但是事實并沒有。猜測，一是由于液冷依舊在手機背面，雖然未開啟液冷循環，但是它還是存在那里，依舊可以提供一定的散熱性能。二是可能它的散熱系統是整體的，也無法單獨拆開來看某一項的具體散熱。

而關閉液冷循環之后，此時紅魔11 Pro+的平均游戲功耗降低了不少，平均游戲功耗僅有7.16W，在做到更穩的游戲幀率、開啟內置風扇的情況下，甚至平均游戲功耗比另外一款同芯片的正常手機還要低，也是再度說明了這一代紅魔11 Pro+出色的功耗控制。

在《原神》游戲測試中，開啟最高畫質+60幀模式下，紅魔11 Pro+的平均游戲幀率穩在61幀，1%Low幀58.6。

對比另外1款同芯片的手機，平均游戲幀率為60.1幀，1%Low幀為51.3幀。紅魔11 Pro+同樣在游戲幀率上更有優勢。

在開啟內置風扇以及液冷循環情況下，紅魔11 Pro+在《原神》的平均游戲功耗為3.83W，相比另外1款手機的3.58W高出0.25W左右。

不過在《原神》這種相對低的負載下，手機性能要求沒那么高的游戲場景下，紅魔散熱的溫度優勢就發揮出來了。30分鐘《原神》游戲之后，紅魔的正面屏幕最高溫度37.4℃，背面最高溫度35.9℃，主要握持區域溫度基本控制在33℃左右。

作為對比的另外一款同樣芯片手機，正面最高溫度40℃，背面最高溫度38.1℃。如此對比來看，紅魔11 Pro+的溫度要低不少。

除了以上的游戲提升體驗以外，作為游戲手機，紅魔也是積極去推動游戲適配情況，據官方介紹，紅魔11 Pro系列還將首發 《三角洲行動》144Hz+極清模式、首發《鳴潮》120 幀、《無畏契約》144Hz適配、《英雄聯盟》144Hz適配以及200+款主流游戲高清高幀模式適配等，可以提前享受到高幀率的游戲體驗。

在提供7500mAh大電池基礎上，這一代的紅魔11 Pro+還安排上了120W的有線快充以及80W的無線快充，并且標配120W氮化鎵充電器，在快充時，液冷散熱與風扇也會自動開啟降溫，做到更快速的補能。

影像：雙5000萬像素后攝

影像雖然是游戲手機的短板，但是可能本身期望不高，在試拍之后，發現紅魔11 Pro+的影像表現有點出乎我的想象。

在影像配置上，紅魔11 Pro+采用的是5000萬像素的三攝組合，其中包括5000萬像素的主攝、5000萬像素的14mm焦段的超廣角以及200萬像素的微距鏡頭，相機系統將兄弟品牌的努比亞搬了過來。

從實拍的樣張來看，紅魔11 Pro+的影像表現在影像，光影的處理、色彩的還是可圈可點的，一方面光影對比度的處理拿捏到位，色彩也有相對豐富的還原，相比此前，我覺得是有所進步的，日常拍攝沒有問題。

另外一些當下AI擴圖、魔法消除、魔法人像，甚至還有魔法寵物，可以讓寵物照片變成開心、無奈、享受、驚訝等表情，從這其實就可以看出，紅魔并沒有舍棄影像，雖然拍照的需求沒有那么旺盛，但是沒有放棄，而且是在一步步改進。

總結：強的離譜？強的離譜！

在風冷、水冷等一系列新散熱方案，第五代驍龍8至尊版性能的加持之下，全新的紅魔11 Pro+毫無疑問的帶來了更強的游戲體驗，而水冷的加入，不僅僅帶來的酷炫外觀，更是一種新的散熱思路，而這種散熱方式之下，讓這個手機的游戲表現有著強于同級別其它手機的表現。

在低負載的游戲場景中，紅魔11 Pro+可以在做到同等幀率下，有更高的1%Low幀，更穩的游戲體驗，并且做到溫度更低。而在高負載的游戲場景中，比如壓力很高的《崩壞·星穹鐵道》，可以在別人做不到滿幀率、穩幀率的情況下，紅魔11 Pro+完成滿幀操作，風冷+水冷的散熱，讓性能得到充分的發揮，不過可能為之要面對的是更高的溫度與功耗。正如開頭所言，在這個小眾的游戲手機賽道，紅魔游戲手機的地位已經使然，無人撼動。