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今年二月份，高通宣布了全新的驍龍700系列芯片。從命名數(shù)字就可以看出，這一系列是定位于高通驍龍800系和600系之間的產(chǎn)品。此前，定位于驍龍660接班人的驍龍670就被爆出更換馬甲，正式更名為驍龍710。而除此之外，驍龍700系列還有一款驍龍730。

日前，印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格參數(shù)。根據(jù)參數(shù)表來看，兩款芯片的性能的確達到了填補600系和800系之間空缺的定位要求，而更為令人驚喜的是，高通在驍龍730上首次集成了NPU。

驍龍730采用了三星8nm LPP制程工藝，相比10nm LPP工藝節(jié)能10%。CPU部分采用了2+6（2.3GHz+1.8GHz）大小核設(shè)計，大小核均為Kryo 4xx系列。GPU部分為Adreno 615，主頻750MHz，最高支持2K*60FPS。

驍龍710則采用了與驍龍835相同的三星10nm工藝，同樣是2+6 （2.2GHz+1.7GHz）大小核設(shè)計，不過都是Kryo 3xx系列。

在相機支持上，驍龍730與710都原生支持三攝，算是一個不大不小的亮點。而驍龍730更是首次集成了NPU 120，其對于手機性能的優(yōu)化表現(xiàn)非常值得期待。

而就在前兩天，驍龍710的跑分成績也現(xiàn)身Geekbench。測試機型代號“Bittium”，搭載了Android8.1和4GB內(nèi)存。驍龍710的單核成績高達1838分，接近驍龍835單核1900分的平均成績。

目前，只有小米的兩款手機被泄露將采用驍龍710，代號分別為“Comet”和“Sirius”。業(yè)界推測，小米MAX3或許將是驍龍710的首發(fā)機型，或許就在下個月便會與我們見面。