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【2024年9月30日，加州圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，在其X14系列產品線中新增具有高性能GPU、多節點配置、機架式設計的新型系統，這些系統搭載了采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器（原產品代號Granite Rapids-AP）。新型領先業界的工作負載優化服務器系列，可滿足來自現代數據中心、企業和服務供貨商的需求。繼2024年6月Supermicro推出搭載Xeon 6700系列處理器（采用能效核）的效率優化X14服務器，現追加推出系統機型，使Supermicro X14系列具備高計算密度與算力，提供機型種類全面的優化服務器，支持從高需求的AI、高性能計算（HPC）、媒體與虛擬化，到高能效邊緣應用、橫向擴充型云原生與微服務應用程序等多元工作負載。

Supermicro總裁暨執行長梁見后表示：“Supermicro X14系統經過重新設計，能支持最新技術，包括新一代CPU、GPU、具有高帶寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S存儲。我們現在不僅提供超過15項系統產品系列，還可以運用這些設計來打造定制化解決方案，并搭配完整的機架整合服務和由內部開發的液冷解決方案。”

經認可的客戶能通過Supermicro的Early Ship計劃提早取得完善、可部署的系統，或經由Supermicro JumpStart進行遠程測試。

這些新型Supermicro X14系統采用完全重新設計的架構，包括全新10U和多節點機型規格，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每個CPU搭配12組內存信道的升級版內存插槽配置，以及內存帶寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。

全新的Supermicro X14系列包含多個新系統，其中幾個系統具有全新架構，并針對特定工作負載分為三個類別：

l 專為純粹的性能和強化型散熱功能所設計的GPU優化平臺，可支持最新技術與最高瓦數的GPU。該系統架構從基礎層級起經過全新打造，適用于大規模AI訓練、大型語言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。

l 高計算密度的多節點機型，包括全新FlexTwin?、SuperBlade?和GrandTwin?，能通過共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機型采用了直達芯片液冷技術，能使密度最大化且不影響性能。

l 經市場認可的Supermicro Hyper機架式平臺，將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的存儲配置進行結合，幫助企業與數據中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。

Supermicro的新型最高性能X14系統支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列處理器，此外，于2024年6月推出的X14效率優化系統則支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統所提供的插槽可支持將于2025年第一季度推出，采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器，進而帶來額外的靈活性，使系統在核心性能或每瓦性能方面實現優化。

Intel Xeon產品副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載優化Xeon處理器系列，每個系列的設計皆具備專屬的性能和效率規格，能降低投資報酬所需耗時，為計算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變，使現代數據中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出，Supermicro 將能導入這些適用于AI和計算密集型工作負載的全新性能優化CPU，為客戶提供更多選擇。”

配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后，Supermicro系統可支持內建Intel? AMX加速器上的新型FP16指令，進一步強化AI工作負載性能。這些系統內的每個CPU搭配12 組內存信道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤提供更廣泛的支持。

Supermicro液冷解決方案

Supermicro通過機架級整合和液冷性能持續完善其經擴充后的X14產品組合。同時，Supermicro 借由其領先業界的全球制造產能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及全面的管理軟件解決方案，只需在幾周內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整數據中心解決方案。

Supermicro也提供內部開發的完善液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內存的散熱板，以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易于被納入機架級整合中，進一步提高系統效率，減少過熱降頻的發生，并降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。

新型Supermicro最高性能X14系統支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器。這些系統包括：

GPU優化 – 最高性能的Supermicro X14系統專為大規模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和HPC所設計，能支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術。

PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設計，其散熱性能優化5U機箱可支持最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務器非常適合AI推理、媒體、協作設計、模擬、云游戲和虛擬化工作負載。

Intel? Gaudi? 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務器。此系統預計可提高大規模AI模型訓練和AI推理的效率，并降低成本。該系統具有八個Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），并配置了六個整合式OSFP端口，能實現高成本效益、橫向擴充式網絡，同時也包含一個開放式平臺，支持基于社群的開放原始碼軟件堆棧，無需后續軟件授權成本。

SuperBlade? – Supermicro X14系列內的6U高性能、密度優化且高能效SuperBlade能最大化機架密度，使每個機架最高可容納100臺服務器與200個GPU。每個節點針對AI、HPC，以及其他計算密集型工作負載進行了優化，并具備氣冷或直達芯片液冷技術，能使效率最大化且實現最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時，每個節點也具有最多四個整合式以太網絡交換器，支持100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太網絡的靈活選擇。

FlexTwin? – 新型Supermicro X14 FlexTwin架構是專為HPC而設計，具有高能效優勢，并能以多節點配置提供最大計算能力和密度，同時也可使一組48U機架搭載最多24,576個性能核。每個節點皆針對HPC和其他計算密集型工作負載進行優化，并采用直達芯片液冷技術以最大化效率，減少CPU過熱降頻的發生，且具有HPC低延遲前置和后置I/O，支持最高400G的一系列彈性網絡選項。

Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專為高需求的AI、HPC和企業應用程序提供最高性能，而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU，可實現最大工作負載加速。此平臺具有氣冷和直達芯片液冷式機型，能支持頂級CPU而不受散熱因素限制，進而降低數據中心的冷卻成本并提高效率。

此外，現正供應的Supermicro X14效率優化系統搭載采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統包括：

SuperBlade? – Supermicro高性能、密度優化且高能效的多節點平臺，針對 AI、資料分析、HPC、云和企業工作負載優化。機型規格包括具有10個或5個節點的6U 機體，或具有20個或10個節點的8U機體，可使每個機架配置最高34,560個Xeon計算核心。

Hyper – 旗艦級高性能機架式服務器，專為橫向擴充云工作負載所設計，具有高度存儲和I/O靈活性以提供定制化式機型，進而滿足不同應用需求。

CloudDC – 適用于云數據中心的一體成型平臺，采用OCP數據中心模塊化硬件系統（DC-MHS），具有靈活的I/O和存儲配置及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），可實現最大數據傳輸量。

Petascale Storage – 通過 EDSFF E1.S和E3.S硬盤實現領先業界的All-Flash存儲密度和性能，以1U或2U式機型提供空前的容量和性能。

WIO – 具備高成本效益的架構，并提供靈活的 I/O 配置，可為加速、存儲和網絡替代方案實現優化，進而加速性能、提高效率，以及完美地因應不同的特定企業應用。

BigTwin? – 2U 2節點或2U 4節點平臺，通過每節點雙處理器和熱插入免工具的設計，提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統的新機型非常適合云、存儲和媒體工作負載，包括支持E3.S硬盤，可實現卓越的密度和傳輸量。

GrandTwin? – 專為單處理器性能和內存密度所設計，具有前置（冷通道）熱插入節點，以及前置或后置I/O，便于維護作業。目前的機型也支持E1.S硬盤，具有更佳的存儲密度和傳輸量。

Hyper-E – 提供旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性，并針對邊緣應用環境部署進行優化。針對邊緣應用的機型特色包括短機身機箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數據中心和電信機柜。這些短機身系統可支持最多3組高性能GPU或FPGA加速卡。

Edge/Telco – 具備高密度處理性能以及緊湊型機體規格，針對電信機柜和智慧數據中心的安裝進行優化。這些系統可供選擇性搭配直流電源方案，以及最高55°C（131°F）優化式運行溫度設計。