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中國深圳，2024年9月11日 —— 近年，隨著云計算需求和數據流量的持續增長，新一代信息技術與各行各業加速融合，更多樣化的連接設備和復雜化的應用場景對數據計算、存儲及處理能力提出了更高要求。作為全球領先的綜合電子元器件制造商，村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款可用于光模塊、交換機、光收發器等設備的高品質產品及高效節能的能源解決方案亮相第25屆CIOE中國光博會11號館11D32展位。憑借創新的技術實力和飽含匠心的制造工藝，村田積極響應AI浪潮下對高速、大容量、低損耗的數據傳輸需求，以高性能、高品質的創新技術助力光通信高效發展。

村田中國攜多款高效節能的光通信產品亮相CIOE 2024

隨著5G、AI、元宇宙等新技術的爆發式發展，對算力的需求大幅提升。據IDC數據預測，預計到 2027年智能算力規模有望突破1117.4EFLOPS，而光通信網絡作為算力網絡的重要基礎，勢必迎來蓬勃發展，市場針對高性能、低功耗和高穩定性的光模塊及各類解決方案的需求也將顯著增加。

高效可靠，助力光通信行業高速發展

伴隨數據密集型應用的復雜性持續增長，計算單元之間的高速傳輸和高效通信的需求變得至關重要，而網絡設備中的光模塊必須具備更高的穩定性和傳輸能力，才能支持海量數據的快速處理和低延遲通信，為這些數據密集型應用的順利運行提供可靠保障。

此次展會，村田帶來的超寬頻硅電容產品最高可應對220GHz，產品包括適用于信號線交流耦合的表貼電容，可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩定性，高容值密度及高集成化技術，可以實現更薄的設計和更靈活的貼裝方式，同時保持高性能，能有效幫助光模塊迎接在集成度與傳輸速率上的挑戰。村田的超寬頻硅電容器

隨著芯片算力和功耗的提升，系統電流呈上升趨勢，電容密度的優化成為關鍵。此次CIOE村田帶來的小型化、大容量多層陶瓷電容器（MLCC）具備高有效容值密度與Low ESL/ESR特性，不僅能幫助設備更好地應對大電流的挑戰，還有效解決了設備空間問題。通過提高電路性能和通信效率，村田的MLCC產品幫助設備在實現小型化設計的同時保持優異的電氣性能，從而提升整體系統的可靠性和運行效率。

村田可應用于光模塊產品中的電容產品

此外，村田展示的應用于光收發器的Bias-T電感方案，有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內插損特性優越的電感組合，為高速光收發器帶來杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。

全面保障，打造節能可靠的能源底座

隨著算力需求的提升，勢必帶來設備能耗、散熱等問題，這無疑給行業帶來新的挑戰，如何實現高效率、低功耗、持續穩定的供電與確保數據中心環境安全成為業界關注的焦點。作為電子行業的創新者，針對日益增長的電力供給與能源穩定性的需求，村田在此次展會上帶來了多款兼具高性能、高穩定性、小型化的創新產品以及能源解決方案。

村田多款小尺寸、高性能的創新產品助力行業未來發展

面對數據中心日益增長的算力與電壓需求，村田此次展出的高度更低，體積更緊湊的明星產品PE24108與PE24110電源芯片采用創新的兩級架構與錯相技術，內部前級采用村田特殊開關電容技術，后級采用錯相buck,實現超低功耗IC方案。幫助客戶在相干和非相干領域的高速光模塊中實現超低功耗、超低紋波以及提供前端的設計需求。

而隨著對設備小型、薄型化或功率提升的不斷提升，為實現電子設備內局部的散熱，配備超薄均溫板作為散熱零件的情況越來越多。與傳統吸液芯使用的金屬網和金屬粉末燒結相比，村田此次帶來的吸液芯采用精細加工銅箔，具有數倍的毛細管力，能進一步提高均溫板的性能并減少其厚度至200μm以內。通過液體在均溫板內的相應變化，可對熱源產生的熱量的加以吸收、擴散與散熱，實現整機發熱的均勻性，避免發生局部過熱。

村田可用于電子設備散熱的均熱板產品

同時，針對電源管理與電路保護兩大痛點，村田此次展示的熱敏電阻產品，體積小巧，非常適合數據中心的溫度檢測、溫度補償及過流保護。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫療設備等與環境檢測相關領域都有廣泛的應用，為不同設備和能源電力系統的安全、高效運行提供可靠支持。

展會現場，村田還帶來了包括功率電感、晶振、微型電池在內的多款適用于光通信領域的創新產品，為行業技術發展提供全方位的產品支持。

現場，村田硅電容工程師Olivier Gaborieau也將于9月12日出席“智算中心光技術創新發展論壇”,以《如何利用村田 UBB 硅電容器降低高速光電模塊的功耗》為主題在現場進行分享。憑借行業領先的創新技術實力，村田將持續攜手客戶、行業合作伙伴，共創電子元器件的無限可能，以創新技術以及高品質產品打造堅實的能源底座，推進光通信行業實現高效能、高質量發展。