康盈半導體三大自研存儲新品齊上陣，釋放存儲行業想象力

供稿 / 2024-08-28 11:465028

8月27日，中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業風向標——elexcon2024深圳國際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅活動之一，國產存儲品牌康盈半導體再次煥新而來，以“向芯而行，智儲無界”為主題，發布2024自研存儲新產品，拉開了自研產品的新攻勢。

自研新品火力全開

走進康盈半導體展臺，創新元素隨處可見，新中式既穩重、又充滿創新力、充滿活力的設計讓人眼前一亮，獨具創意。進入半導體圈4年多的康盈半導體，不僅在技術、產品等維度創新，也在品牌、品牌形象等維度創新，處處展現出突破創新的活力和敢于創新的底氣、高效研發產品的實力，成為本屆elexcon 2024深圳國際電子展上轟動全場的焦點！

智慧時代，向芯探索；智慧存儲，無界生態！本次自研新品發布會上，康盈半導體以“向芯而行，智儲無界”為主題，重磅發布了3大自研新品，星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移動存儲卡、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動固態硬盤，KOWIN 自研主控芯片是康盈半導體自研芯片能力的突破，自研便攜式磁吸移動固態硬盤標志著康盈半導體自研C端存儲產品能力的再進一步！

星河之芯小精靈eMMC ，采用自主研發的eMMC 主控芯片，搭載先進的糾錯引擎，保障eMMC嵌入式存儲芯片的使用壽命與品質，讓設備運行流暢。兼容各主流平臺，多容量選擇，4GB至256GB，支持更多場景應用，滿足各類智能設備應用需求！

速影之芯小木星microSD ，采用自主研發的主控解決方案，支持DDR200模式，極速讀寫。搭載先進的S.M.A.R.T.功能，讓您的數據管理更加得心應手！32GB-1TB，多容量選擇，滿足您不同存儲需求！

隨存之芯小金剛 PSSD首創外觀，鋁合金材質，噴砂和陽極氧化處理，打造出色品質感，體驗極致手感！芯無界，行無疆！KOWIN磁吸PSSD最高讀取速度高達2000MB/s，最高寫入速度高達1800MB/s，海量數據隨心存儲！具有磁性吸附功能，支持ProRes視頻錄制，實現隨拍隨存，擁抱數據自由！

縱觀本次康盈半導體重磅發布的自研存儲產品，如搭載了自研主控的eMMC嵌入式存儲芯片、microSD移動存儲卡產品，可提高在全球產業鏈環節當中的競爭力；自主研發設計并將發布C端存儲新品——便攜式磁吸移動固態硬盤，提升產品和服務的質量，增強C端市場競爭優勢。以自主創新的產品實力煥新而來，打造出鮮明的差異化競爭優勢。

多元布局打造差異化優勢

AI智能穿戴從內嵌到整機設備擁有各類細分零部件品類和應用場景，在 AI 時代背景下，智能穿戴產業如何突破重圍，實現持續創新與高質量發展。8月27日“向芯而行，智儲無界”2024康盈半導體自研新品發布會現場，由電子創新網創始人兼CEO張國斌擔任主持人，對話深圳市智能終端產業協會安自能、瑞昱半導體王泉、普冉半導體任興旺、人大校友AI+共創營（深圳）郭義波、康盈半導體副總經理齊開泰等行業精英，帶來一場以“AI 硬核時代，智能穿戴產業鏈的跨界融合”為主題的思想盛宴！

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會議中，康盈半導體副總經理齊開泰表示，目前，康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業級和消費級產品陣營日趨壯大，現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫療等領域。

其中，智能穿戴領域應用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，最高容量32GB，滿足終端小體積、大容量應用需求！

ePOP智能穿戴創芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺認證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求！

另外，康盈半導體在發布會上透露，康盈半導體已陸續獲得戰略投資，增設徐州康盈半導體測試產業園、揚州康盈半導體制造產業園、杭州先進半導體總部基地。未來康盈半導體將積極投入，不斷提升技術，增強創新能力，堅持打造高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的存儲產品！并讓消費者感受到中國芯的力量，國產存儲品牌的實力！

結語：

康盈半導體科技有限公司系康佳集團旗下的子公司，是集團半導體產業的重要組成部分，是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。 B端和C端產品品類豐富，應用廣泛！

康盈半導體勇于推陳出新，以市場為導向，深耕產品與服務，持續以創新發力市場，為行業創新注入了新的靈感與活力。

一份耕耘一分收獲。我們也相信，這樣的矢志創新和用心經營，也必將贏得市場的信賴和認可！

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