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AMD在2017年推出了Zen架構(gòu)以及基于Zen架構(gòu)打造的銳龍?zhí)幚砥鳎c之前的推土機相比，銳龍?zhí)幚砥骺梢哉f得到了徹底的更新?lián)Q代，從而帶動AMD在CPU市場上的大翻身。目前在消費級CPU市場上，AMD的市場占有率節(jié)節(jié)攀升，能夠在部分場合與英特爾打得有來有回。不過這幾年特別是Zen 3架構(gòu)之后，AMD對于CPU的研發(fā)處于小打小鬧的階段，特別是Zen 4架構(gòu)可謂備受爭議，直到后期功耗與發(fā)熱得到優(yōu)化之后口碑才反轉(zhuǎn)，如今關(guān)于AMD下一代Zen 5架構(gòu)處理器的消息也是與日遞增。

來自著名爆料博主的說法， 目前AMD已經(jīng)完成了Zen 5處理器的設(shè)計，并且順利生產(chǎn)出首批ES版本的工程樣品，在處理器設(shè)計上，相比較目前的Zen 4處理器，Zen 5處理器可以說在設(shè)計上進(jìn)行了天翻地覆的變化，差不多算是一代全新的產(chǎn)品，在工藝、架構(gòu)以及頻率上均有所提升。在具體的處理器性能上，Zen 5在SPEC基準(zhǔn)測試中，能夠取得比Zen 4架構(gòu)高出50%的單核性能，這個提升幅度可以說達(dá)到了2代的水平，甚至相當(dāng)于過去從推土機到Zen架構(gòu)的進(jìn)化幅度。當(dāng)時AMD表示預(yù)計IPC提升幅度在40%，實際IPC提升幅度達(dá)到了52%。事實上與當(dāng)時推土機完全被英特爾吊著打有所不同的是，現(xiàn)在的Zen 4架構(gòu)處理器在單核性能上是和英特爾打得有來有回，并沒有完全被碾壓。

目前Zen 5架構(gòu)處理器已經(jīng)開始進(jìn)入工程測試階段，預(yù)計AMD將會在COMPUTEX上公布更多關(guān)于Zen 5的消息，在核心上，Zen 5應(yīng)該沒有變動，最高仍然是16核，TDP為170W，移動端則是Zen 5+Zen 5c的設(shè)計， 基于RDNA 3+打造的GPU 圖形性能將會大幅提升，此外AI性能大概率也會得到大幅提升，加上傳說之中的RTX 50系顯卡，看起來今年下半年是一個裝機的好時光。