共襄盛會 共謀發展：2024國際集成電路展覽會暨研討會盛大開幕

共襄盛會共謀發展：2024國際集成電路展覽會暨研討會盛大開幕

供稿 / 2024-03-28 17:003674

【2024年3月28日－中國上海訊】由電子工程領域中全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）今日在上海張江科學會堂盛大開幕。大會為期兩天，作為中國具影響力的IC和系統設計盛會，此次IIC Shanghai聚焦綠色能源生態發展、中國IC 設計創新、EDA/IP設計、MCU 技術與應用、高效電源管理及寬禁帶半導體技術、Chiplet 與先進封裝技術、GPU/AI 芯片與高性能計算應用等領域，以產業峰會、技術研討、產品和技術展示、權威發布等形式，推動半導體產業鏈上下游交流與合作。

此次活動得到了中國半導體產業協會、上海集成電路行業協會、蘇州集成電路行業協會、上海計算機協會、上海交通電子行業協會、上海市新能源行業協會、上海半導體照明行業協會、陜西省半導體行業協會、傳感器與物聯網產業聯盟、上海交通大學電信學院、華東師范大學集成電路學院等行業協會、高新產業園區、高校研究院所的鼎力支持。

當天舉辦的2024 國際綠色能源生態發展峰會，邀請了意法半導體、博通、，英飛凌、ADI、安森美、Qorvo、蓉矽半導體、陽光慧碳、北京智芯微、GaNext、甲骨文等廠商的企業高管共同深入交流全球綠色能源產業的最新發展趨勢、解決方案和創新技術。分享最新的科研成果和行業前沿動態，發揮半導體技術在解決綠色能源難題中的重要性和潛力，推動電子技術的創新以實現更高效、更智能的能源生產和利用。AspenCore中國區總經理靳毅先生在峰會開幕致辭時表示：“綠色能源不僅是選擇，更是我們的責任，對低碳減排的考量也將成為電子產業的發展規劃中不可或缺的重要一環。此次國際綠色能源生態發展峰會以‘綠色地球，半導體賦能’為主題，通過對科技力量引領新技術變革創新、踐行社會責任、建設綠色制造和服務體系、凝聚產業發展共識，加快形成綠色生產生活方式等話題進行深入探討。” 峰會同步進行在線直播，與異地觀眾實現零距離互動，共同感受大會無限精彩。

大會同期還舉辦了EDA 與 IC 設計論壇、IP 與 IC 設計論壇、Chiplet與先進封裝技術研討會等多場主題技術論壇，學者、技術專家大咖齊聚一堂，展開領域熱點探討，滿滿干貨，與會觀眾收獲頗豐。

展覽區人流絡繹不絕，觀眾與展商交流洽談，氛圍熱烈。本屆展會大力發揮平臺資源優勢，覆蓋集成電路、半導體分立器件、無源器件、EDA/IP、代工、封裝、測試、模塊、電子材料以及分銷服務等多重領域，助力展商和觀眾實現精準對接。

明天將是2024國際集成電路展覽會（IIC Shanghai）的第二天，集結國內外品牌企業亮相，展示行業最新技術、成果和創新應用案例。2024中國IC領袖峰會、MCU 與嵌入式系統應用論壇、第27 屆高效電源管理及功率器件論壇、GPU/AI 芯片與高性能計算應用論壇等同步在當天進行，來自國內外行業翹楚深入洞悉半導體市場未來發展新風向和新需求！峰會上還將發布2024中國IC設計Fabless100排行榜、以及《中國IC設計特刊》特別報道等聚焦中國IC設計行業的重磅資訊。晚間將頒發業界矚目的2024中國 IC 設計成就獎，更多精彩敬請關注！

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