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（中國，上海）2024年3月20日，中國半導體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團攜旗下多個事業部的多項創新產品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創新半導體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導體行業的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化學材料的專家來到現場，介紹多種半導體生產過程中所需的超高純度特種化學品，如光酸、光引發劑、單體和交聯劑等。

賀利氏集團擁有廣泛的材料專長，而半導體及電子是重點關注的四大商業平臺之一。一方面，多樣性的業務組合匯集了廣受認可的成熟解決方案，豐富經驗遍布晶圓制造和封裝測試等兩大重要步驟的關鍵工序；另一方面，集團致力于開發和投資極具潛力的全新材料，攜手產業邁向更先進的發展之路。

對此， 賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger博士表示：“我們相信更好地掌握和利用材料的特性，不但可以幫助客戶提升生產效率，而且能夠幫助他們拓寬設計思路。事實上，我們有不少專家團隊在客戶產品迭代的項目初期就受邀參與，攜手客戶邁向成功。”

例如，半導體先進封裝行業需要滿足日益復雜精密的電子產品的需求，這些產品廣泛用于5G通信、物聯網、虛擬現實、智能穿戴設備、電動汽車以及其他消費或工業應用。在“性能更強、尺寸更小”的行業趨勢的持續推動下，半導體行業不斷突破極限，在提高半導體封裝（如系統級封裝（SiP））內元件密度的同時縮小整體封裝尺寸。采用領先技術的新型Welco AP520 7號粉水溶性印刷錫膏， 專為應對小型化趨勢而設計，它可以創造出近零缺陷的可靠微型焊接，是細間距無源器件和倒裝芯片貼裝的理想之選。

又如，賀利氏石英工藝管，其大法蘭采用專利技術生產的微孔不透明OM100材料，阻熱性能優于目前市場上任何的同類材料。通過加工，其表面粗糙度能接近于透明材料的水平，密封效果非常好，大量應用于密封要求較高的產品上，使用壽命長，成為晶圓加工環節不可獲取的“法寶”。

為了積極響應可持續發展倡議，賀利氏電子推出采用100%再生金制成的鍵合金線和采用100%再生錫制成的Welco焊錫膏系列產品。通過在產品中加入再生錫或再生金，顯著降低能耗和碳足跡，為環境的可持續發展做出貢獻。由再生錫配制的焊錫膏和由礦產錫配制的焊膏在質量上并無二致。在加工成最終產品（包括金線和鍍金銀線）之前，無論是再生金還是礦產金都要經歷同樣嚴格的精煉過程，從而確保產品成分一致、特性相同。這項舉措，體現了賀利氏對于低碳環保的承諾，以及推進半導體產業鏈綠色發展的決心。

全球半導體產業在新能源車、5G/6G、自動駕駛、人工智能，包括AIGC、AIPC等領域的蓬勃發展推動下，將形成日益旺盛的市場需求。根據預測，2030年全球半導體銷售額有望突破一萬億美元。其中，中國市場體量巨大，增長強勁，成為驅動全球半導體發展的重要引擎之一，尤為引人注目。

作為扎根中國市場五十年的外資企業，賀利氏看好中國半導體市場的發展，持續增加投資，特別是注重加強基礎設施建設、提升本土創新研發能力。賀利氏科納米在遼寧沈陽建設新的集成電路裝備用超高純石英制品生產基地，預計年內投產使用。賀利氏電子在上海的創新中心將迎來六周年慶，并啟用新的設施。賀利氏電子還在江蘇常熟投資新廠，彌補國內高端金屬陶瓷基板產品空白，預計今年秋季開業。賀利氏電子化學材料計劃在上海化學工業區投資建設一座半導體化學品的工廠，預計今年5月開工。

賀利氏大中華區總裁兼賀利氏電子中國總經理艾周平博士總結道：“中國是賀利氏最重要的市場之一，而半導體是我們最重要的業務領域之一。我們將聚焦中國半導體客戶的最新需求，發揮賀利氏全球與本土創新相結合的優勢，提供更多優質高效、綠色低碳和定制化的產品和解決方案，助推中國半導體產業邁向高質量發展的目標。”