高通亮相MWC 2024：AI+連接助力創(chuàng)新與協(xié)作，讓智能計算無處不在

供稿 / 2024-02-28 16:064399

標簽：2024MWC Barcelona

2月26日，全球最具影響力的移動通信盛會2024世界移動通信大會（MWC）在巴塞羅那拉開帷幕，以“未來先行”為主題，圍繞“超越5G”、“智聯(lián)萬物”、“AI人性化”等話題展開。作為移動連接和終端側(cè)AI的領(lǐng)軍企業(yè)，高通亮相MWC 2024，不僅在大會中發(fā)布了多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品，加速AI、5G與Wi-Fi 7的融合創(chuàng)新，還攜手全球和中國合作伙伴帶來了在連接、AI、汽車、XR、手機、5G Advanced、6G等領(lǐng)域的前沿突破和合作成果，讓智能計算無處不在。

高通公司總裁兼CEO安蒙在MWC期間舉行的GTI國際產(chǎn)業(yè)大會上，與行業(yè)嘉賓展開對話，深入探討多技術(shù)融合、AI賦能對推動行業(yè)應用落地的助力。安蒙表示，“移動通信發(fā)展的一個核心目標就是連接萬物，網(wǎng)絡在提供連接和感知能力的同時，也正成為全新的計算引擎。生成式AI將變革終端側(cè)的用戶體驗，具備生成式AI能力的PC能夠更好地理解用戶需求，生成式AI還將帶來全新的人車交互方式，支持用戶與汽車直接進行對話。此外，生成式AI還將改變網(wǎng)絡的運行方式，并為各行各業(yè)帶來全新機遇。”

從AI手機到AI PC，擁抱機遇、合作創(chuàng)新

生成式AI技術(shù)可使60多個用例每年實現(xiàn)2.6萬億至4.4萬億美元的總體經(jīng)濟效益增長，經(jīng)濟規(guī)模大致相當于英國2021年的GDP（國內(nèi)生產(chǎn)總值）。

去年MWC，高通帶來了全球首個運行在Android手機上的Stable Diffusion終端側(cè)演示。今年MWC，第三代驍龍8賦能的AI手機和最新用例再度成為焦點。

高通帶來了多項聚焦生成式AI落地應用和未來趨勢的展示，包括全球首個在Android智能手機上運行的大型多模態(tài)語言模型（LMM），以及高通首個在Android智能手機上運行的LoRA模型；攜手榮耀、小米和OPPO等全球和中國合作伙伴，展示了第三代驍龍8支持的終端側(cè)AI 演示。

高通演示了全球首個在Windows PC上運行的音頻推理多模態(tài)大模型，完全在終端側(cè)運行，充分發(fā)揮驍龍X Elite的強大能力。

高通正在為開發(fā)者提供可支持廣泛AI終端品類的工具和軟件，例如，今年MWC首日發(fā)布的高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供了超過75個優(yōu)化AI模型，讓開發(fā)者運行AI推理的速度提升高達4倍。

從5G Advanced到Wi-Fi 7，平臺升級、連接加速

作為5G演進的第二階段，5G Advanced不僅是向6G演進的關(guān)鍵階段，也是邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路。

5G Advanced還能支持更多擴展特性，滿足全場景下多元化的業(yè)務需求。MWC期間，中興通訊攜手中國移動、高通、當紅齊天集團共同啟動了5G-A XR大空間對戰(zhàn)游戲項目。

高通在MWC期間發(fā)布的多款“全球首創(chuàng)”新品，展現(xiàn)了融合無線連接和終端側(cè)AI的前沿創(chuàng)新：

o AI Hub支持開發(fā)者推動終端側(cè)生成式AI

o 全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X80，集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構(gòu)

o 全球首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案——高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)

o 全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案——高通QCA6797AQ （于MWC前夕推出）

合作創(chuàng)新碩果累累，中國聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL、廣翼智聯(lián)、廣和通、美格智能、移遠通信、芯訊通等眾多合作伙伴在MWC發(fā)布了基于高通和驍龍平臺打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手機、平板、智能手表、耳機、消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、5G智能模組和FWA解決方案等，讓智能計算和極速連接觸手可及，惠及更多行業(yè)和用戶。

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