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2024年2月26日，巴塞羅那——高通技術公司今日推出高通?FastConnect? 7900移動連接系統，是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，實現安全、豐富的終端發現、接入和控制。

FastConnect 7900采用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻并發技術，進一步提升技術性能。其中，高頻并發技術作為Wi-Fi 7時代的一項關鍵創新，是多設備互聯體驗的核心，也是高通?擴展個人局域網（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗的基礎。

高通技術公司副總裁兼移動連接業務總經理Javier del Prado表示：“高通FastConnect 7900是一項技術杰作，利用AI樹立新標桿，并在6納米的單芯片中集成領先的Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶功能。目前已有數百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，FastConnect 7900開創了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設備互聯體驗等全新水平的功能。”