MediaTek新一代衛(wèi)星寬帶、生成式AI視頻創(chuàng)作和6G環(huán)境計算將于MWC2024亮相

供稿 / 2024-02-21 10:052791

標(biāo)簽：2024MWC Barcelona

2024年2月21日 – MediaTek將于2024世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，涵蓋Pre-6G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G環(huán)境計算、物聯(lián)網(wǎng)5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、創(chuàng)新的端側(cè)實時生成式AI視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及Dimensity Auto車用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場展出多款由MediaTek芯片賦能的國際品牌設(shè)備。

MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek持續(xù)在多項關(guān)鍵領(lǐng)域保持優(yōu)勢地位，MWC是我們展示各項技術(shù)及產(chǎn)品卓越成果的舞臺，今年MediaTek帶來了在邊緣生成式AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE方面的最新進(jìn)展，更通過6G環(huán)境計算等新興技術(shù)，為6G時代奠定堅實的基礎(chǔ)。”

MediaTek第七代AI處理器，率先展示實時AI視頻生成

MediaTek以天璣9300旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，將率先于現(xiàn)場展示端側(cè)實時AI視頻生成應(yīng)用。天璣9300內(nèi)置硬件級的生成式 AI 引擎，具備更加安全和個性化的AI能力，可高效利用內(nèi)存帶寬，并支持LoRA端側(cè)生成式AI技能擴充技術(shù)，生成式AI處理速度是上一代AI處理器的 8 倍。

Dimensity Auto與全球汽車生態(tài)合作，驅(qū)動汽車的智能未來

MediaTek Dimensity Auto通過與全球汽車生態(tài)伙伴的合作，提供優(yōu)異的智能車載駕艙體驗。MediaTek聯(lián)合車用系統(tǒng)公司OpenSynergy開發(fā)車載HyperVisor虛擬操作系統(tǒng)，打造安全、高性能、高實時性、強健的多域融合系統(tǒng)。此外，與軟件公司ACCESS合作，結(jié)合其Twine4Car方案打造豐富的多屏娛樂和互動服務(wù)體驗。Dimensity Auto智能座艙和車用資訊娛樂平臺提供強勁的處理能力，支持運行多個操作系統(tǒng)、多路無線連網(wǎng)接入及管理、多視窗視頻同步播放，為駕駛員和乘客帶來豐富的3D視覺效果和生成式AI體驗。

MediaTek T300 RedCap RFSoC平臺，率先開啟5G物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備新紀(jì)元

MediaTek新推出的T300平臺助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品輕松升級至5G-NR，特別適用于對連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，例如穿戴式設(shè)備、輕量級AR設(shè)備以及需要長效連接的物聯(lián)網(wǎng)模塊等。MediaTek將展示通過精確調(diào)度的排程技術(shù)，較上一代產(chǎn)品顯著降低關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)流量的傳輸延遲，為AR和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來穩(wěn)定的低延遲（URLLC）連接。此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G無線測試平臺上將展示T300 RedCap RFSoC基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。

MediaTek特有新5G CPE技術(shù)提升性能與使用者體驗

MediaTek以5G CPE設(shè)備展示其T830平臺的新功能。MediaTek T830支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，并適用于各種5G-NR頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術(shù)，能大幅降低網(wǎng)絡(luò)延遲，相較于傳統(tǒng)設(shè)計可顯著提升使用者體驗。該展示與Anritsu MT8000A測試平臺合作進(jìn)行。

率先進(jìn)行5G-Advanced衛(wèi)星寬帶技術(shù)現(xiàn)場展示，構(gòu)建Pre-6G NTN用戶體驗堅實基礎(chǔ)

MediaTek繼去年成功發(fā)布MT6825 5G NTN 芯片組后，在衛(wèi)星通信技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)保持優(yōu)勢地位。在2024年MWC現(xiàn)場將展示新一代5G-Advanced NR-NTN衛(wèi)星測試芯片，將能通過Ku頻段，搭配先進(jìn)的低軌道（LEO）衛(wèi)星技術(shù)，為汽車和其他多種終端設(shè)備提供超過100Mbps的數(shù)據(jù)吞吐量。現(xiàn)場也會展出全球率先以低軌衛(wèi)星模擬的Pre-6G衛(wèi)星寬帶串流體驗。此次展示使用羅德與施瓦茨SMW200A Victor信號發(fā)生器及FSW信號分析儀，以及NR NTN測試基站（gNB）。

MediaTek打造高安全性、無縫高速的虛擬個人網(wǎng)絡(luò)，邁向6G環(huán)境計算

隨著家庭物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增長，不論在家中或在室外管理家中的各類設(shè)備常需依賴第三方服務(wù)器和服務(wù)。MediaTek展示未來通過環(huán)境計算與網(wǎng)絡(luò)連接的融合，利用家中5G設(shè)備和路由器構(gòu)成（虛擬）的私有網(wǎng)絡(luò)，可減少端口轉(zhuǎn)發(fā)或安全隧道等繁瑣設(shè)定，提供更高安全性、更穩(wěn)定、可定制服務(wù)、響應(yīng)速度更快的流暢體驗。有效簡化家用物聯(lián)網(wǎng)管理、網(wǎng)絡(luò)存儲串流效率，并可利用周邊單個或同時聚合多個空閑設(shè)備，提升總體計算能力。

MediaTek將于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞羅那舉行的2024世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備，與會者可前往3號展廳3D10展臺參觀。

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