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英特爾近年來大肆推廣IDM 2.0戰(zhàn)略，計劃將晶圓代工領域獨立出來，從而為其他廠商提供晶圓代工服務，雖然在市場份額上遠不如臺積電和三星，但是由于英特爾在晶圓制造領域所取得的豐富成果，因此之前也有很多廠商與英特爾接洽，希望能夠讓英特爾實現(xiàn)最新的制程工藝從事晶圓的代工。而現(xiàn)在就有廠商官宣將會基于英特爾新一代制程工藝來研發(fā)和制造相關的芯片。

世界著名的IP設計企業(yè)智原宣布，未來將會和ARM以及英特爾合作，共同打造擁有64核心的ARM架構SoC，搭載的就是英特爾18A制程工藝，主要是為數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎架構以及5G網(wǎng)絡服務器提供高性能和能效比的產(chǎn)品。此外考慮到集成ARM最新的Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)的周邊IP，因此相關的芯片將會在2025年上半年和大家正式見面。

目前英特爾18A制程工藝是英特爾路線圖中最先進的版本，雖然實際并沒有采用1.8nm的制程工藝，但是英特爾卻表示自家的制程功能在性能以及晶體管密度上相當于友商的1.8nm的工藝，因此過去英特爾對于制程工藝的描述并不能很好地闡述其性能表現(xiàn)，而采用新的制程表述說明之后，對于對外宣傳就有很大的好處，預計實際工藝在4nm或者3nm之間，而對于消費者來說，Intel 20A將會是下一代消費級處理器所采用的制程工藝，從而讓處理器能夠在AI性能上更加給力，同時在高頻環(huán)境下也不會出現(xiàn)功耗爆炸的情況。

之前就有消息稱，英特爾目前正在和客戶驗證超過50款芯片，其中75%基于Intel 18A工藝打造，看起來英特爾的工藝制程還是受到客戶的環(huán)境，不知道是代工費便宜還是性能的確給力。