江波龍亮相CES2024，前沿存儲技術(shù)備受矚目

供稿 / 2024-01-11 13:3313610

標(biāo)簽：CES2024

近日，CES2024以其獨(dú)特的視角和前瞻性的技術(shù)，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費(fèi)電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺。作為國內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)，江波龍?jiān)贑ES期間展示了其最新的存儲技術(shù)和產(chǎn)品。

在本次CES展會期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存條以及存儲卡等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了先進(jìn)的制程和存儲技術(shù)，具備更高的容量、更快的讀寫速度以及更可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)等特點(diǎn)，得到了現(xiàn)場觀眾和媒體的一致好評。

CES新聞稿_V3_20240108_BM251.png （圖：FORESEE產(chǎn)品全家福）

以ChatGPT為代表的AI大模型類應(yīng)用近期呈現(xiàn)出井噴式增長，通過今年CES上的觀察可見，AI大模型無論在云端服務(wù)器還是在終端設(shè)備上的應(yīng)用趨勢已經(jīng)日漸明朗。

談及云端服務(wù)器，不少互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在控制經(jīng)營成本、減少服務(wù)器總采購量的同時(shí)，仍投入巨量資金部署AI服務(wù)器。可以預(yù)見，未來幾年里AI類應(yīng)用仍將維持迅猛增長的趨勢，并強(qiáng)力拉動(dòng)半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的需求，市場給半導(dǎo)體企業(yè)提出高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內(nèi)存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）三大類產(chǎn)品需求。作為國內(nèi)少數(shù)可同時(shí)研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案，以匹配AI服務(wù)器領(lǐng)域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補(bǔ)充，目前已成功量產(chǎn)。

談及智能手機(jī)等終端領(lǐng)域，每輪消費(fèi)電子的景氣周期主要由技術(shù)進(jìn)步引發(fā)的新需求所驅(qū)動(dòng)，手機(jī)端大模型的應(yīng)用將帶動(dòng)上游硬件需求升級，使SoC、存儲、電源管理芯片等重要器件的價(jià)值實(shí)現(xiàn)不同程度的提升。但手機(jī)大模型與云端大模型有截然不同的使用場景，如果完全依靠云計(jì)算提供服務(wù)，產(chǎn)生較大通信帶寬占用以及較長時(shí)延的同時(shí)，用戶的數(shù)據(jù)和隱私安全也很難得到完全保障。因此，手機(jī)AI大模型需要在端側(cè)具備一定的算力和存力，目前主流SoC企業(yè)的旗艦移動(dòng)平臺可以提供充沛的本地算力，加速支撐各大智能手機(jī)廠商大模型產(chǎn)品落地。有了端側(cè)SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力來支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM舉例，智能手機(jī)運(yùn)行130億參數(shù)大模型至少需要配備16GB內(nèi)存。高算力需求會加速推動(dòng)存儲產(chǎn)品的升級迭代，江波龍預(yù)計(jì)2024年推出LPDDR5產(chǎn)品以匹配手機(jī)廠商更高的存儲需求，并持續(xù)以嵌入式分離存儲和嵌入式復(fù)合存儲等豐富產(chǎn)品組合為智能終端市場提供多元化選擇。

而在智能汽車領(lǐng)域，新能源汽車的滲透率持續(xù)上升，根據(jù)中國電動(dòng)汽車百人會的預(yù)測，2024年新能源汽車市場規(guī)模突破1300萬輛是值得期待的，全年滲透率接近40%，單月滲透率應(yīng)該能突破50%。目前，汽車客戶群體已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)椤皩?shí)用主義者 ”，所以“實(shí)用”變得更重要；對于汽車半導(dǎo)體市場來說，“務(wù)實(shí)”比“拼性能指標(biāo)”更重要。在汽車前裝市場，江波龍?jiān)谥袊箨懧氏韧瞥鲕囈?guī)級eMMC和車規(guī)級UFS，符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，均采用車規(guī)級高品質(zhì)顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證測試，能夠有效確保產(chǎn)品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長期、穩(wěn)定、可靠運(yùn)行，保障數(shù)據(jù)安全。

此外，江波龍的行業(yè)級固態(tài)硬盤、內(nèi)存條和存儲卡也備受關(guān)注。其中，江波龍的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，讀寫速度達(dá)到了驚人的7100MB/s，是傳統(tǒng)SATA固態(tài)硬盤的近6倍。該產(chǎn)品還采用了高層堆疊的3D TLC NAND閃存芯片，容量可達(dá)2TB，可滿足用戶對高性能、大容量的存儲需求。內(nèi)存條則采用了主流的DDR5規(guī)格，容量可達(dá)32GB，速度高達(dá)6400MT/s，相比上一代DDR4規(guī)格的產(chǎn)品，速度提升了約30%。而EPLUS系列存儲卡則采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等級，支持快速的讀寫響應(yīng)和24小時(shí)不間斷視頻高清錄入，解決教育電子、穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控?cái)嘁簟⑹д嬉约盁o法循環(huán)覆蓋、停錄、丟幀的痛點(diǎn)，滿足客戶穩(wěn)定的應(yīng)用需求。

此次，江波龍不僅展示了其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的豐碩成果，也向全球消費(fèi)者和客戶展示了中國科技企業(yè)在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，彰顯出其在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場地位和全球化布局。

隨著存儲技術(shù)的不斷發(fā)展，江波龍還將在今年持續(xù)推出符合主流市場需求的先進(jìn)存儲產(chǎn)品，為全球客戶帶來更加出色的存儲解決方案。

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