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今年蘋果發布了iPhone 15系列手機，其中搭載的A17 Pro手機因為其并不理想的性能提升幅度而被消費者所詬病，這就給了安卓陣營一次絕佳的機會，包括高通、三星、聯發科等芯片廠商都躍躍欲試，通過自家新一代芯片實現對于A17 Pro的反超。而在安卓領域，最受關注的自然就是高通驍龍處理器。就在10月24日，高通舉辦驍龍技術峰會2023，正式推出了驍龍8 Gen3處理器，在性能上尤其是AI性能取得了長足的進步，也是下一代安卓旗艦手機的絕佳選擇。

首先是大家最為關心的CPU和GPU。這一次高通并沒有緊跟蘋果，采用臺積電的3nm制程，而是繼續采用臺積電4nm制程工藝，根據之前的消息是N4P工藝，應該高通也是為了成本所考慮。而在制程架構上，這一次高通采用了1+5+2的架構布局，并且CPU部分全面升級至64位，也就是說原生32位應用或許將會得到拋棄。這一次高通將核心稱之為超大核、性能核心和效能核心，其中超大核的頻率為3.3GHz，性能核心為3.2GHz，而能效核心則為2.3GHz，與目前的驍龍8 Gen2處理器相比，驍龍8 Gen3處理器的CPU性能提升幅度達到了30%。能效則提升了20%。實際上驍龍8 Gen2的能效比已經相當出色，也備受好評，而驍龍8 Gen3處理器在8 Gen2的基礎上更上一層樓，自然是希望能夠借助這顆處理器穩固安卓老大的地位。

除了CPU之外，驍龍8 Gen3的GPU在性能上也有所提升，包括采用新一代的Adreno，性能提升幅度達到了25%，此外能效也同時提升了25%，與CPU相比，GPU的提升幅度似乎有這么一點小，不過要考慮到驍龍8 Gen2在GPU性能上已經比蘋果A17 Pro更加出色，而這一次GPU的提升則更加展現自己圖形之王的地位。當然GPU純算力的提升只是一方面，另一方面高通在GPU上引入了大量的新技術，包括游戲玩家狂喜的圖像運動引擎（AFMF）2.0，這是一種全新的幀生成算法。

如果你是一名PC玩家，那么一定對于英偉達的DLSS有所耳聞，高通的AFMF就是類似于英偉達DLSS的功能，借助AFMF，可以讓游戲幀率得到大幅提升甚至翻倍，顯然這對于一些重壓游戲例如《原神》、《逆水寒》等來說能夠讓幀率達到一個相當理想的水平，電競游戲也可以沖擊240FPS，同時驍龍8 Gen3的可變刷新率技術可以原生支持低至1Hz，從而降低整機的功耗。不過英偉達的DLSS從推出到成熟并被市場接受經歷了不少的時間，同時也獲得了游戲業的普遍支持，不知道高通AFMF是否能夠在短時間就獲得移動游戲廠商的大力支持。

近年來AI大行其道，AIGC等領域更是獲得飛躍的發展，而作為移動巨頭的高通自然不會拋棄這個廣袤無垠的市場。早在很久之前高通就已經在驍龍處理器上布局AI，而如今驍龍8 Gen3則是將AI計算單元進行了整合，推出了Hexagon NPU，與之前的DSP相比，Hexagon NPU在架構、計算單元上都進行了重新的設計，性能提升幅度高達98%，高通也為其準備了獨立的供電線路，從而讓能效提升了40%。

高通還表示目前驍龍8 Gen3已經支持包括Meta Llama 2等諸多生成式AI模型，種類超過了20種，最高可以處理超過100億個大模型參數，如果說過去DSP只是作為CPU、GPU等計算單元的輔助，那么現在Hexagon NPU已經成為了獨立的計算單元，相信高通驍龍8 Gen3借助這顆NPU能夠實現更多的AI功能。除了CPU、GPU、NPU這三個重要的計算單元之外，高通驍龍8 Gen3處理器也將支持LPDDR5X內存，最高帶寬達到了77GB/s。

在成像體驗上，驍龍8 Gen3采用了三顆感光ISP，從而實現對于高像素CMOS的支持，包括一顆1.08億像素的CMOS，或者雙6400萬+3600萬像素以及三顆3600萬像素CMOS的組合，除此之外驍龍8 Gen3還支持8K 30Hz的HDR視頻錄制，捕捉像素達到了6400萬，此外借助強大的AI，驍龍8 Gen3可以支持12層語義分割技術，讓系統對于場景的識別更加精準。

至于基帶通信，高通驍龍8 Gen3集成了2月已經發布的X75基帶，高通表示X75基帶是行業內首個采用5G Advanced-ready架構的終端產品，包括毫米波管理，讓AI增加GNSS的定位，此外針對毫米波市場，X75基帶也進行了強化，是行業首款支持十載波聚合的基帶，頻率方面則從600MHz到最新的41GHz盡歸旗下。速度方面，X75基帶最高可以實現10Gbps的下行速度以及3.5Gbps的上行速度，不過這個速度基本上是在理想環境下才能實現，具體還是要看當地的網絡環境，搭載的FastConnect 7800也將支持包括WiFi 7，藍牙5.3在內的諸多連接方式。

就在驍龍8 Gen3處理器正式推出之后，就是各大手機廠商也宣布了采用這款處理器的的時間，預計包括小米、三星、蔚來、努比亞、一加、OPPO、魅族、Redmi、真我、紅魔、vivo、中興等都將首發驍龍8 Gen3處理器，而小米總裁盧偉冰則在現場表示小米14將會首發驍龍8 Gen3處理器。

除了驍龍8 Gen3處理器之外，高通也在技術峰會上發布了驍龍X Elite，擁有12個核心，基于高通自研Oryon架構打造，與M2 Max相比，性能提升14%，而功能則降低30%，此外與Intel Core i9-13980HX相比性能幾乎相同，但是功耗則降低了70%，同時GPU的算力達到了4.6TFLOPs，可以說極其強悍。高通也表示戴爾、惠普、微軟等OEM伙伴將會在2024年推出基于驍龍X Elite處理器打造的筆記本終端。

另外高通針對影音用戶推出了高通 S7和S7 Pro音頻平臺，借助超低功耗Wi-Fi極大地擴展了音頻終端使用范圍，并且在終側段的AI性能提升幅度達到了100倍，為用戶帶來前所未有的音頻體驗。

高通同時推出了Snapdragon Seamless，借助這項技術，高通實現了讓鼠標和鍵盤在PC、手機和平板電腦上無縫使用，耳機智能切換等功能，打破了移動設備與PC設備之間的壁壘，目前包括驍龍8 Gen3、X Elite以及高通新的可穿戴平臺都已經支持這項技術。

毫無疑問在如今AI大行其道的年代，這家移動與通信巨頭勢必不會放棄這廣闊的市場，從紙面性能上來看驍龍8 Gen3還是相當給力的，尤其是AI性能更是如此。而作為高通老對手的蘋果，其推出的A17 Pro在性能提升上似乎不盡如人意，面對驍龍的CPU優勢也被大幅拉近，在這個以算力定勝負的今天，高通驍龍8 Gern3處理器將會成為A17 Pro最為有力的競爭對手，從而吸引大量蘋果用戶轉投到安卓陣營，從而在高端手機市場上獲得更加出色的市場份額。