部分跑分超過(guò)蘋果A17 Pro，AI還將更進(jìn)一步？驍龍8 Gen3官宣

部分跑分超過(guò)蘋果A17 Pro，AI還將更進(jìn)一步？驍龍8 Gen3官宣

老李頭 / 2023-10-16 11:50113604

高通官方宣布將于10月25日-26日舉行驍龍峰會(huì)，驍龍8 Gen3處理器有望正式亮相。預(yù)熱文案表示“驍龍的人工智能讓觸動(dòng)人心的移動(dòng)體驗(yàn)加速到來(lái)”，不難看出此次峰會(huì)將會(huì)圍繞AI主題，暗示驍龍8 Gen3將會(huì)擁有更強(qiáng)大的AI引擎，讓更多龐大且復(fù)雜的AI功能可以在移動(dòng)端更好地實(shí)現(xiàn)。

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具體的參數(shù)方面，目前網(wǎng)傳驍龍8 Gen3的CPU或采用 1+3+2+2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由1個(gè)Cortex-X4超大核、5個(gè)Cortex-A720大核及2個(gè)Cortex-A520小核組成，其中Cortex X4超大核是Arm迄今最強(qiáng)悍的CPU核心，CPU主頻是3.2GHz。

據(jù)報(bào)道，新一代的超大核Cortex-X4相比去年發(fā)布的X3核心，算術(shù)邏輯單元數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%，同時(shí)新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗，為手機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)的續(xù)航。

此前有消息稱，高通因臺(tái)積電3nm工藝制程成本太高而不得不采用臺(tái)積電4nm工藝制程，也有消息稱，驍龍8 Gen3將會(huì)有會(huì)有3nm和4nm兩個(gè)版本，超頻版（頂配版）擁有更好的性能，但也會(huì)有更高的價(jià)格。

GPU方面，高通驍龍8 Gen3集成了評(píng)分超越蘋果A17 Pro的Adreno 750 GPU，跑分超過(guò)84萬(wàn)分，相比前代提升明顯。除此之外，驍龍8 Gen3最引人矚目的就是出色的AI功能，在如今NPU成為大趨勢(shì)的背景下，本次峰會(huì)上我們很可能會(huì)在技術(shù)峰會(huì)上看到更多諸如AI人工智能、圖像處理、音頻技術(shù)等方面的創(chuàng)新成果。

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可以預(yù)見(jiàn)的是，將會(huì)有一大批搭載驍龍8 Gen3的新機(jī)陸續(xù)開(kāi)始放出消息，各類“全球首發(fā)”、“系列首發(fā)”、“首發(fā)搭載”等等關(guān)鍵詞將會(huì)不斷再與我們見(jiàn)面，據(jù)了解，首批機(jī)型將會(huì)包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等，手機(jī)市場(chǎng)又要再次“熱鬧”起來(lái)了。

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