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近年來快速暴漲的AI算力讓計算卡成為各大硬件廠商新的追捧目標(biāo)，特別是像英偉達(dá)這樣的企業(yè)所推出的計算卡更是供不應(yīng)求，而除了英偉達(dá)推出性能強(qiáng)勁的GPU之外，包括三星、海力士等存儲廠商也不想錯過這場AI盛宴，尤其是高性能計算卡需要他們生產(chǎn)的高性能顯存，目前三星的一名存儲領(lǐng)域的高層就發(fā)文，稱三星計劃在2025年量產(chǎn)最新的HBM4顯存，從而實(shí)現(xiàn)對于海力士的超越。

2016年的時候，三星就已經(jīng)正式量產(chǎn)了HBM顯存，相比較GDDR顯存，HBM顯存擁有更大的帶寬，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能傳輸，在消費(fèi)級領(lǐng)域，AMD的Radeon Fury等顯卡采用的便是HBM顯存，只是Fury顯卡在消費(fèi)級市場的量實(shí)在是太少，引起不了多少的波瀾。然而在高性能計算領(lǐng)域，HBM顯存卻大放異彩，備受客戶的追捧。據(jù)悉在目前的HBM顯存市場上，海力士占據(jù)了半壁江山，達(dá)到了50%，而三星則是40%，另外10%則被美光所占據(jù)，達(dá)到了10%。

目前三星推出的最新一代的HBM顯存為HBM3e，最高擁有9.8Gbps的帶寬，盡管這個帶寬遠(yuǎn)超消費(fèi)級市場所需，但是對于超算GPU來說還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，特別是AI等技術(shù)的快速發(fā)展讓客戶對于高性能計算的需求成倍提升。而根據(jù)之前的消息，英偉達(dá)計劃在2025年推出下一代的計算卡Blackwell——B100，在算力上比現(xiàn)在的H100更加出色，而在AI領(lǐng)域更是達(dá)到前所未有的高度，那么毫無疑問三星希望借助英偉達(dá)的下一代計算卡來讓自己的HBM4顯存取得更多的市場份額。

作為三星老對手的海力士預(yù)計在2026年量產(chǎn)HBM4顯存，而美光暫時沒有關(guān)于HBM4顯存的更多消息，如果三星能夠比競爭對手提前一年實(shí)現(xiàn)HBM4顯存的量產(chǎn)，那么毫無疑問將會在高性能計算市場上占得先機(jī)，當(dāng)然對于我們普通消費(fèi)者來說，三星HBM4顯存也沒有太大的意義，畢竟很少有消費(fèi)級顯卡會使用這款顯存，大家還是關(guān)心GDDR7顯存什么時候量產(chǎn)比較靠譜。