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2018年CES國際消費電子展在美國拉斯維加斯如火如荼的開展了，作為世界知名的閃存制造公司，東芝在這次CES展上給我們帶來了不小的驚喜，發布了新一代NVMe SSD RC100系列固態硬盤和外置存儲設備XS700系列新品。

新發布的RC100系列固態硬盤有著非常多值得關注的地方，首先RC100固態硬盤采用了無緩存設計，雖然之前有部分廠商已經推出過一些無緩存固態硬盤，但大都是采用了SATA的接口且讀寫速度大致在500MB/s左右，而RC100系列固態硬盤采用的是PCIe 3.0 x2通道，連續讀取速度達到了1620 MB/s、連續寫入速度達到了1130 MB/s。其次RC100固態硬盤采用了主控內集成緩存設計，隨機讀取達到了160 K的IOPS并且隨機寫入速度也有120 K IOPS。而且RC100固態硬盤體積很小，僅使用了一顆芯片就整合了主控、緩存和閃存三項功能，采用M.2 2242固態硬盤規格，臺式電腦或者筆記本都能容納下這么小的體積。RC100固態硬盤有120GB/240GB/480GB三種容量款式可供選擇，3年保修服務，發售日期和價格尚未公布。

除了亮點頗多的RC100系列外，東芝還展示了外置存儲設備XS700系列，XS700系列采用了東芝的BICS Flash技術。小巧的造型便攜十分方便。

CES展上歷來都有科技領域新的亮點，這次東芝發布的新品也不例外，隨著RC100 SSD的發布，SSD的工藝技術提升到了一個新的高度，在SSD的科技鉆研上，東芝交出了令人滿意的答卷。

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