高通推出全新一站式5G模組，加速5G在PC產品中的普及

供稿 / 2022-03-01 11:096327

標簽：2022MWC Barcelona

2022年2月28日，巴塞羅那——高通技術公司今日宣布推出驍龍?X65和X62 5G M.2模組，該產品組合由公司與富士康工業互聯網和移遠通信聯合開發，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通技術公司領先的5G連接，助力在PC產品中快速普及5G。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“高通技術公司憑借在連接和高性能、低功耗計算領域的領導力讓智能互聯的世界成為可能。此次推出的驍龍X65和X62 5G M.2模組，進一步證明了我們致力于賦能生態系統發展，擴展智能手機行業以外的5G機遇。我們在智能手機以外的領域同樣引領5G普及并保持創新，為客戶帶來頂級速度、可靠性和部署時間。”

富士康工業互聯網副總裁Kevin Liu表示：“我們相信驍龍X65和X62 5G M.2模組的推出是雙方良好合作的成果。5G驅動的未來所帶來的巨大機遇將遠超我們的想象。通過大量的長期研發投入，我們始終堅持為合作伙伴提供最完整的技術和解決方案，幫助他們創造更多機會，打造更加智能的互聯世界，徹底改變未來的體驗。”

移遠通信董事長兼首席執行官錢鵬鶴表示：“移遠通信很高興與高通技術公司合作，利用最先進的5G芯片組面向日益擴大的計算細分市場進行5G M.2模組開發。我們相信，雙方的此次合作將在實現具有無處不在的5G寬帶連接的計算設備方面取得巨大成功。通過我們廣泛的物聯網產品組合，十多年來移遠通信致力于助力物聯網企業打造更加智能的世界。現在，我們正將相關經驗應用到更多細分領域，為全球客戶帶來更加智能、高效、便利的生產和生活方式。”

上述模組基于2021年5月推出的參考設計，采用了驍龍?X65和X62 5G調制解調器及射頻系統。基于全球首個10Gbps且符合3GPP Release 16規范的5G調制解調器而打造，這些一站式模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時憑借對5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。

通過與富士康工業互聯網和移遠通信的合作，高通技術公司開發了能夠與最新臺式機和筆記本電腦無縫集成的M.2模組產品組合。利用高通技術公司的5G領導力和技術專長，驍龍X65和X62 M.2模組不僅能夠幫助OEM廠商快速推出5G產品，還能夠在不影響產品形態或能效的情況下，提供領先的5G連接。

驍龍X65 和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣，預計將于2022年下半年由高通技術公司推出商用。

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