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如果說中高端手機是驍龍的主場，那中低端手機可以說已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科包圓了，天璣720、天璣800U、天璣1100等芯片在保證性能足夠的情況下將價格真真切切的打了下來，真正讓5G可以普及到各家各戶。而且在去年，聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量已經(jīng)達到了3.52億，超越高通成為了市場排名第一。

而據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站最新消息，聯(lián)發(fā)科將推出一款新芯片MT6877，可能會被命名為天璣900，工程機跑分在48萬分左右，比驍龍768G的跑分要高，但還不及驍龍780G。不過看售價估計會在千元機上面搭載，那其實還是挺香的。

從下方評論來看，最新的天璣900可能會搭載A78大核，在單核性能上應該要更強，如果高通的6nm新SoC沒能搶到先手，一旦讓聯(lián)發(fā)科天璣900在千元機上普及，那很可能聯(lián)發(fā)科將衛(wèi)冕出貨量冠軍。