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近些年來，每個人在生活中產生的數據量都有著巨大的增加，尤其是邁入5G高速網絡時代后，在隨身手機上就能輕松獲得近千兆的網絡帶寬，當然，單純描述這個數據變化可能比較抽象，但目前的在線視頻網站，從當初的在線720P視頻一路進化至現在的4K在線播放，其實就是數據增長的一角。

而據IDC 預測，全球數據將從2018 年的33ZB增加至2025年的175ZB，這指數級的數據增長帶來巨大的存儲壓力的同時，也將帶來獨特的用戶體驗和全新的商業機會，而希捷作為世界首屈一指的存儲廠商，正在這場數據浪潮的最前端，經歷著這場變革。（1ZB=1024 *1024P*1024 TB）

在大數據浪潮下，提高單位存儲存儲容量是首要任務，希捷就推出了HAMR熱輔助技術，通過激光加熱磁存儲介質從而使記錄磁頭每次翻轉單個位的磁極性，進而達到寫入數據的目的，由于磁盤迅速受熱時，介質更加易于寫入數據，因此采用這項技術后，硬盤的存儲密度能著顯著提升。

借助HAMR熱輔助技術后，目前希捷市售的單盤最高容量的硬盤Exos X18銀河系列企業硬盤已經達到18TB，但這18TB容量并不是盡頭，希捷將在今年年底繼續推出采用 HAMR技術的產品，將存儲密度進一步提高達到20TB。

由于單盤容量的存儲密度的增加，在機架數量相同的情況下，希捷單盤20TB的大容量使得數據存儲能力得到大幅提升，并進一步降低總體擁有成本，這對于大型數據中心來說至關重要。

而在性能方面，隨著由于硬盤存儲面密度的提升，磁頭在相同時間內單次讀取的數據量也相應更高，想要做到在大存儲容量下快速尋址正確位置，需要更長的時間和更為精準的尋址方式，因此為了提升大容量硬盤的運行效率，希捷引入了MACH.2多磁臂技術，利用多條磁臂來提高硬盤的IOPS性能，而順序讀寫的性能也相應提高。

在會上，希捷也透露，在采用HMR熱輔助技術后，未來的企業硬盤的方向將根據需求分成兩大塊，一方面是在更大容量基礎下，利用MACH.2多磁臂技術，滿足更高速率的需求，并且隨著容量增加，速度也會相應增加，滿足高存儲用戶對容量的需求。而另一個方向是繼續保持單磁臂，為非性能敏感型應用，提高存儲容量。  

邊緣智能化是繼云計算之后的IT4.0，物聯網、邊緣計算、人工智能將開啟一個新的存儲時代，希捷量身定制了一系列高密度存儲系統，其中就包括希捷Exos E 4U106數據存儲系統。其采用模塊化設計，可根據需求來進行增加容量，這種靈活的設計，能夠滿足新興的IT 4.0和Edge市場、以及云和傳統數據中心客戶多樣化的需求。

據先進存儲技術聯盟 (ASTC) 稱，HAMR將成為下一個重要的存儲技術創新，以增加磁盤的存儲密度，而5G時代的到來也進一步加快了數據增長的步伐，這兩者相互碰撞，將推動整個數據企業的發展。