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1月19日晚間，高通公司正式推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)由高通驍龍865+升級(jí)而來(lái)，整體規(guī)格與驍龍865+保持一致，主要變化在于將一個(gè)超大核頻率提升至3.2GHz，以提升性能。

具體參數(shù)來(lái)說(shuō)，驍龍870采用了7nm工藝制程，Kryo 585 CPU架構(gòu)，1+3+4核心，其中超級(jí)大核最高頻率為3.2GHz。采用了Adreno 650 CPU；支持LPDDR5 2750MHz、LPDDR4x 2133MHz，最高支持16GB；外掛驍龍X55 5G基帶，最大5G下行速率為7.5Gbps。

此外，驍龍870還支持WiFi 6；支持最高4K 60Hz顯示，或QHD+ 144Hz顯示；支持高通QC4+快充，支持高通3D超聲波指紋解鎖。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 表示：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端。”

隨后，摩托羅拉正式官宣，將于1月26日，正式推出MOTO edge s，屆時(shí)將全球首發(fā)高通驍龍870芯片，我們拭目以待。