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昨天，高通正式發布了驍龍732G處理器，該處理器是去年驍龍730G處理器的增強版，而小米旗下的Poco X3智能手機將成為搭載該處理的第一款機型。

在高通發布驍龍732G后，POCO Global的產品負責人Sam Jiang發表了一則聲明，聲稱“與高通公司的合作讓我們感到非常興奮，這使得即將面世的POCO智能手機能夠成為第一款采用驍龍732G的設備。該設備將在同類產品中樹立標桿，并重新定義手機價格與其性能之間的關系。”

根據高通的官方資料，驍龍732G芯片采用了三星8nm制程工藝。CPU部分由兩個2.3GHz的Kryo 470大核以及6個1.8 GHz的Kryo 470小核組成，其中大核相比驍龍730G提升了0.1GHz，小核則保持不變。而GPU則延續了Adreno 618，但由于頻率提升，所以圖形性能相比比驍龍730G提升15％。除此以外，由于驍龍732G采用了與驍龍730G同款的調制解調器，所以該處理器依舊不能支持時下火熱的5G網絡。

其他方面，Poco X3采用了中置打孔設計的屏幕以及后置四攝的鏡頭配置，主攝為6400萬像素。Poco X3還內置了5160mAh的電池，并支持33W 的快充。目前，小米已經開始為Poco X3做發布前的準備工作，并將于9月7號正式發布。