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液態(tài)金屬是一種導(dǎo)熱效率比硅脂高得多的材料，早期這種材料只是作為個(gè)人DIY的特殊材料，而隨著芯片功耗和運(yùn)行頻率的提升，部分英特爾品牌的筆記本產(chǎn)品就出廠自帶液態(tài)金屬來(lái)壓制發(fā)熱量巨大的CPU。而近日一份由索尼互動(dòng)娛樂(lè)注冊(cè)的專利得到公開，似乎揭露了PS5主機(jī)可能采用液態(tài)金屬用作導(dǎo)熱材料。

新的專利顯示這一芯片應(yīng)該是進(jìn)行被動(dòng)散熱，并且其中的導(dǎo)熱材料使用上了液態(tài)金屬，圖中的31就是液態(tài)金屬層。由于液態(tài)金屬有導(dǎo)電能力，為了避免液態(tài)金屬短路電路板，在芯片周邊同樣設(shè)計(jì)有液金隔離材料，其中33就是一圈隔離液態(tài)金屬的紫外線固化樹脂。

而PS5的芯片使用了臺(tái)積電的7nm工藝制造，其中GPU最高頻率更是高達(dá)2.23GHz，CPU最高也有3.5GHz，擁有如此高的頻率，發(fā)熱量也是不容小覷。

而目前同樣采用7nm工藝的AMD處理器，由于芯片密度過(guò)高，就存在積熱問(wèn)題，再加上PS5如此之高的運(yùn)行頻率，傳統(tǒng)硅脂很可能已經(jīng)滿足不了芯片高頻率運(yùn)行下的散熱需求，因此，就有可能選擇導(dǎo)熱效率更高的液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料，而索尼這一專利也就有可能是應(yīng)用于PS5游戲主機(jī)上。