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銅管散熱一直是筆記本電腦上常見的散熱技術(shù)，尤其在游戲本中，散熱系統(tǒng)的規(guī)格是消費(fèi)者考量的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。如今性能發(fā)展迅猛的智能手機(jī)上，也開始采用這種強(qiáng)力的散熱技術(shù)。

近日，外媒曝出LG下一代旗艦手機(jī)G6將會(huì)采用銅管散熱。這一技術(shù)的采用，既能有效提高處理器散熱效率，也能讓散熱過程具備一定的可控性，引導(dǎo)熱量遠(yuǎn)離電池等部位，避免重蹈Note 7覆轍。

散熱一直是限制消費(fèi)級(jí)別的電腦產(chǎn)品在性能方面提升的重要因素之一，許多游戲本在室溫下，火力全開堅(jiān)持不了多久便會(huì)過熱，導(dǎo)致處理器降頻，風(fēng)扇加速，噪音還會(huì)增加。如今這一幕似乎也出現(xiàn)在了手機(jī)上。驍龍810發(fā)熱過大被戲稱為“火龍”，聯(lián)發(fā)科十核處理器又素有“一核有難，九核圍觀”之稱，這些都是出廠商在性能和散熱之間不得不做出的妥協(xié)。

聯(lián)系起之前早有LG G6將首發(fā)驍龍835的傳聞，怕是繼“火龍810”之后，高通要祭出的新一代“炎龍835”，相信日后還會(huì)有“焱龍”、“燚龍”等。高通在處理器性能上的激進(jìn)，讓人不得不聯(lián)想到Windows 10對(duì)ARM處理器的支持，似乎PC行業(yè)隱隱又感覺到了一絲威脅。智能手機(jī)的迅速發(fā)展，在一些方面，一定程度上促使了PC做出革新，依稀記得在屏幕分線率方面智能手機(jī)邁的步子就比PC大很多。而如今智能手機(jī)在散熱上逐步靠攏，小編似乎看到了手機(jī)行業(yè)又一次揚(yáng)起長(zhǎng)鞭驅(qū)趕著PC的腳步。