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英特爾首席架構師Raja Koduri透露，他最近拜訪了位于美國加州佛森市(Folsom)的Xe實驗室，那里正在緊張地開發(fā)和測試英特爾Xe顯卡，并曝光了三款英特爾Xe顯卡核心的實物圖。

一共三顆不同的Xe 顯卡核心，左側長方形的核心是之前Raja之曝光過的"baap of all"(天父級)，雙芯片封裝，長度明顯超過一節(jié)5號干電池，目測芯片封裝面積約3696平方毫米，有效芯片內核面積2343平方毫米，是用于數(shù)據(jù)中心加速的高性能Xe HP版本。

而體積最為龐大，自然就是英特爾最頂級的Xe HPC高性能計算版本，面積有巴掌般大小，目測就是兩顆Xe HP封裝在一起，內部四芯片，Raja 也稱其為“BFP”，big fabulous package，“絕妙巨型封裝”，這款芯片將在明年發(fā)布，用于美國Aorura超級計算機的Ponte Vechhio GPU。

面積最小，呈正方形，邊長和Xe HP版本的短邊差不多的核心就是Xe應對消費級的產品，單芯片封裝版本，估計就是DG1、DG2這樣的桌面獨立顯卡。

根據(jù)之前的消息，英特爾Xe獨立顯卡將最快在年底發(fā)售，而普通消費者最快能夠見到的Xe顯卡產品，應該是今年年中發(fā)布的Tiger Lake處理器，其搭載有Xe架構的核心顯卡。