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第十代英特爾酷睿i9-10900K處理器在維持制程工藝不變的情況下，將核心數(shù)量增加至10個(gè)，并且最高頻率達(dá)到5.3Ghz，這也使得整個(gè)CPU的功耗大增，即便是360水冷，也只能勉強(qiáng)壓制住這10顆大火爐，而超頻玩家der8auer對(duì)酷睿i9-10900K處理器進(jìn)行了開(kāi)蓋換液態(tài)金屬的操作，溫度下降最高達(dá)9度之多，并和之前兩代處理器進(jìn)行了開(kāi)蓋對(duì)比。

之前Intel在發(fā)布新聞中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)CPU核心厚度減少的話有利于提高散熱效率，而10900K的核心厚度為0.58mm，比9900K的0.88mm更薄，而酷睿i7-8700K僅有0.44mm厚。

另外，PCB基板的厚度一樣，8700K是0.87mm，9900K是1.15mm，而10900K是1.12mm厚。而CPU金屬頂蓋的厚度略有變化，8700K是3.11mm，9900K是2.35mm，10900K是2.59mm。

這一代10900K更新至10和20線程，相較上兩代規(guī)格呈線性增長(zhǎng)，而CPU核心面積也對(duì)應(yīng)呈線性增長(zhǎng)，6核8700K核心面積約為153.6mm2，8核9900K核心面積為180.3mm2，10核10900K核心面積為206.1mm2。

既然開(kāi)蓋了，更換液態(tài)金屬導(dǎo)熱材料也是必不可少的節(jié)目，10900K默認(rèn)使用的是軟釬焊，der8auer給10900K更換了導(dǎo)熱性能更強(qiáng)的液態(tài)金屬后，在1.332V電壓、5.1GHz頻率下，整體核心溫度僅有80度出頭，溫度下降幅度在6-9°C，平均降低了6.6°C，降溫效果非常明顯。