Intel正在研發(fā)將筆記本A面用于散熱的解決方案
Flying195 / 2019-12-27 16:4577648目前筆記本提升散熱無外乎增加風(fēng)扇,增加熱管,但在輕薄本的空間下,散熱效能的提升依然非常有限,而最近有外媒報道,Intel正在開發(fā)基于均熱板+石墨片的新型散熱方案,并在嘗試將筆記本A面用于散熱。

Intel這套增強(qiáng)散熱的邏輯是聯(lián)合廠商開發(fā)散熱模組,使用的是均熱板材質(zhì),使用石墨片固定在屏幕區(qū)域后面。由于需要將鍵盤下方的芯片熱量導(dǎo)入A面,筆記本的鉸鏈也要重新設(shè)計,以便讓石墨片能夠穿過鉸鏈傳遞熱量,號稱可將散熱性能提升25-30%。

現(xiàn)在有的廠商和在民間已經(jīng)有過獎筆記本D面用于散熱的方案,而英特爾將A面用做散熱的瓶頸在于中間經(jīng)過活動轉(zhuǎn)軸時如何保持熱量順暢傳導(dǎo)。具體Intel會用怎樣的方法來解決這個問題,還需要到明年CES等待Intel的成品方案。
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