高通驍龍865和765/765G 正式亮相 小米雙雙首發(fā)兩開花

高通驍龍865和765/765G 正式亮相小米雙雙首發(fā)兩開花

李穎坤 / 2019-12-04 17:4267762

高通驍龍年度技術峰會在美國夏威夷正式拉開帷幕，在首日的主題演講中，5G自然成為了最重要的主題。為了能夠讓全球更多的消費者感受到5G的極速網(wǎng)絡，高通正式宣布將發(fā)布2020年旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺以及驍龍模組化平臺系列。

這次發(fā)布的主角便是旗艦級處理器高通驍龍865，以及面向主流用戶群的高通驍龍765&765G。這兩款處理器在5G網(wǎng)絡的處理上是完全不同的，高通驍龍865采用外掛X55 5G基帶的設計，765&765G則是集成X52 5G基帶，兩者均支持SA、NSA雙模5G和毫米波。

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高通驍龍865處理器將支持8K 30fps視頻拍攝，支持2億像素攝像頭，AI運算力高達 15 TOPS。而高通驍龍765&765G處理器則是首款集成5G基帶的驍龍芯，下行速率最高可達3.7Gbps，支持1億像素攝像頭。有關這兩款處理器的詳細參數(shù)和具體信息將會在第二天正式公布。

除了移動平臺，高通還推出了基于這兩個移動平臺推出的驍龍865和765模組化平臺，幫助行業(yè)進行5G規(guī)模化部署，降低開發(fā)成本，進一步推動智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端的發(fā)展。

此外，新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max也在峰會首日亮相，3D Sonic Max的傳感器尺寸要比前代大17倍，支持雙指紋同時識別認證。

在本次技術峰會現(xiàn)場，高通的生態(tài)合作伙伴向大家分享了各自對于5G技術的愿景及未來規(guī)劃。小米副董事長林斌表示，明年第一季度推出的5G年度旗艦小米10將首發(fā)高通驍龍865處理器，而將在12月10日正式發(fā)布的Redmi K30系列將首發(fā)高通驍龍765G處理器。

而OPPO副總裁吳強也透露OPPO將在明年第一季度推出搭載高通驍龍865處理器的旗艦產(chǎn)品，即將發(fā)布的Reno 3 Pro則是搭載高通驍龍765G處理器。

高通還表示，中國領先的OEM、ODM廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，都將在明年發(fā)布搭載高通驍龍5G 移動平臺的產(chǎn)品。這也算是正式官宣：全面5G時代已經(jīng)開啟，讓我們拭目以待。

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