能耗比再次提升 AMD展示Zen 3和Zen 4架構
Flying195 / 2019-10-06 11:4255381在HPC-AI會議上,AMD在PPT中進一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構的EPYC(霄龍)處理器。基于Zen 3的EPYC代號“Milan(米蘭)”,采用臺積電第二代7nm工藝打造,最高64核,支持DDR4內存,插座接口延續SP3,和前兩代保持兼容,推出時間是2020年。


而在處理器底層架構方面,AMD并沒有透露過多信息,不同于Zen 2每組CCX共享16MB三緩,Zen 3為全核提供32MB共享三緩。

Zen 3目前主要著眼于每瓦性能提升,也是就是處理器整體效能的提升。此前,AMD曾在一次技術活動中表示,采用7nm+工藝的Milan相較于隔壁Intel 10nm(Ice Lake-SP Xeon處理器)的效能更優秀。由于功耗方面依舊維持在120~225W,且處理器效能提升,這意味著整體性能會有非常顯著的提升。

至于Zen 4 Genoa(熱那亞),處理器接口迭代為SP5,將支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps帶寬),預計于2021年推出。
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