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在半導體領域，手機已經成為了最主要的終端行業，過去十年來手機的量基本上超過任何的電子用品，由于手機極其龐大的使用量，手機上的通訊協議MIPI變成一個常見的協議，基于MIPI協議的零部件性價比也是屢創新高，因此除了消費領域外，其他的行業也需要采用MIPI協議的零件來降低成本。

如何將支持MIPI協議的產品與處理器之間進行橋接，這就是萊迪思半導體推出CrossLinkPlus FPGA系列產品的初衷。

隨著消費者使用習慣的改變，嵌入式視覺系統的無縫體驗成為了如今工業生產的剛需，這就要求FPGA產品擁有更低的延時以及更快的反應速度。針對此項需求，萊迪思推出的CrossLinkPlus FPGA在產品中內嵌了一個內存，根據萊迪思官方提供的消息，CrossLinkPlus FPGA的喚醒的啟動時間為10毫秒，而實際測試在6毫秒左右，低于人眼反應時間的15毫秒，這樣子就可以減少啟動上面的一些視覺假象，從而實現瞬間啟動，滿足用戶的需求。

此外一塊處理器連接多個傳感器同樣成為工業領域的痛點，同樣是受到消費領域的做法，工業以及汽車領域需要一塊橋接器來滿足不同傳感器與處理器之間的連接。例如手機現在大部分采用的是多個攝像頭，這就需要一塊專門的處理器去和多攝像頭的傳感器進行連接。傳統應用處理器受制于接口，并不能實現如此多的功能，而CrossLinkPlus FPGA則可以解決工業領域的這個痛點。

萊迪思在CrossLinkPlus里面加入了硬核的MIPI D-PHY，通過該組件，CrossLinkPlus可以讓單通道信號的傳輸速率達到1.5G，而4個通道一共可以提供6G的速度。

而CrossLinkPlus共有2組硬核，總共可以提供12G的帶寬。同時針對工業行業的不同協議，萊迪思CrossLinkPlus支持包括SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS等各種常用協議，能夠讓傳感器也處理器之間進行無縫以及多重連接。同時更高的帶寬也允許廠商實現更高分辨率的攝像頭以及更高分辨率的屏幕一些轉接。

得益于CrossLinkPlus支持的多轉接功能，過去需要多個轉接芯片實現的功能如今CrossLinkPlus就可以一同實現，并且CrossLinkPlus大小僅為3.5*3.5mm，面積十分地小巧，讓客戶減少新品的布局空間，進而減少企業的開發成本以及散熱成本。

對于廠商來說，使用FPGA進行開發和設計同樣是一個難題，尤其是高設計門檻讓使用FPGA的客戶并不是很多，大部分集中在通訊領域。而CrossLinkPlus則可以降低嵌入式系統客戶的使用以及設計門檻。在CrossLink中，萊迪思就已經推出了為數眾多的IP以及相應的參考設計提供給客戶，讓他們直接上手就可以使用。

后來經過實際的測試和生產，部分領域尤其是汽車領域，工業上的客戶需要需要做更多的調整，固定設計的話就會失去FPGA原有的靈活性，因此萊迪思將會在CrossLinkPlus中提供更多模塊化的IP，讓客戶去選擇自己的需求去選擇相應的模塊，并且通過轉換器把它轉換成合適的格式。這樣子更加適合客戶去進行專門的設計。

萊迪思還表示CrossLinkPlus已經提供樣片給國內的客戶以供他們進行設計和調試，預計在近期完成最后的調試，并且萊迪思稱下一代的FPGA芯片將會采用更加先進的28nm工藝制程。

萊迪思半導體亞太區產品市場部總監陳英仁

隨后萊迪思半導體亞太區產品市場部總監陳英仁與包括熱點科技在內的媒體進行了互動，回答了萊迪思CrossLinkPlus FPGA相關的問題以及未來萊迪思的市場定位，熱點科技在此節選溝通會中的部分問題。

媒體：萊迪思未來在發展FPGA芯片，未來是否考慮將5G的通信性能或者AI處理集成到你們的FPGA芯片里面？

陳英仁：目前萊迪思還有沒有公布的產品，因此不能透露更多。萊迪思已經在研發中檔的，比較大的FPGA芯片，未來無論是AI、5G，它就會需要比較強大的這些處理能力。所以萊迪思不止是只在做橋接，接下來也會做一些處理的功能。

媒體：萊迪思如何看待ASIC與FPGA的關系。未來FPGA會不會有被ASIC所取代的可能性呢？

陳英仁：ASIC跟FPGA之間的關系已經存在了20余年。究竟是選擇FPGA還是ASIC還是要看具體的行業，例如汽車領域相關的規則就比較繁，容易遇到兼容性問題，適合FPGA。而且ASIC需要追求高性能，因此選用的是最新的工藝，在成本上就十分地高昂，而FPGA的價格也越來越便宜，所以反而用FPGA的趨勢也比較多。

媒體：萊迪思是怎么看待嵌入式視覺的發展前景？另外，如果要實現大規模的應用，有哪些需要去解決和攻克的？

陳英仁：“非嵌入式”的視覺有另外兩種處理方法，包括云端和傳統的PC，其中云端最大的問題是流量、網絡的穩定度、延遲，而PC的問題是價格，同時應用場景十分地單一。

我們以攝像頭為例，零售業需要使用攝像頭來做人流流量分析，如果使用嵌入式系統，就可以在攝像頭中嵌入芯片，隨后采集相應的數據，再看看是不是通過藍牙、WIFI將數據上傳至云端，這樣子更容易去解決靠分布式、嵌入式的布局。

媒體：萊迪思于工業4.0時代在制造設備領域的機器視覺的市場部署是怎么樣的？

陳英仁： 今天講的CrossLinkPlus主要是跟視覺相關的，所以我們除了可以讓工業降低成本。接下來通過AI可以在工程上面有所動作，透過機器學習可以去做更多自動化的一些動作。而FPGA也可以做融合，達到更高的準確度。同時IoT隨著5G通信的快速應用，未來FPGA芯片能夠使用的領域也將更多。

作為FPGA領域的領導品牌，萊迪斯深耕于FPGA市場，通過最新推出的CrossLinkPlus可以看出，未來的FPGA芯片一定是更加開放和可定制化的。此外和ASIC相比，成本上的巨大優勢反而讓FPGA芯片更具競爭力。