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臺北電腦展2019開幕前夕，在CEO Keynote 演講環節，AMD CEO蘇姿豐博士帶來了一系列新品，包括基于全新Zen 2架構的第二代EPYC 霄龍處理器，基于全新RDNA架構的Navi顯卡Radeon RX5700，以及第三代Ryzen處理器Ryzen 7 3700X/3800X、Ryzen 9 3900X。這些新品最大的特點就是全面采用了7nm工藝，意味著AMD全面進入了7nm時代。

發布會現場，熱點科技有幸參加了對AMD高級副總裁兼客戶端計算部總經理Saeid Moshkelani先生、AMD全球副總裁兼產品首席技術官Joe Macri先生、以及AMD產品管理與客戶策略高級總監David Mcafee先生的群訪，以下是訪談實錄：

記者：今天我們看到AMD發布了全球首款7nm處理器，包括單核、多核性能都得到了提升，我們想了解下7nm制程可以為AMD帶來怎樣的優勢？

David：首先7nm制程對于Ryzen 7 3700X的好處就是在性能方面比酷睿i7-9700K有大幅的提升，比起我們之前的銳龍7 2700K也是有大幅的改善，這一切性能提升的同時，它的TDP功耗只有65W，比起其他產品的功耗都有大幅降低，這就是7nm制程為處理器產品帶來的明顯優勢。

記者：時隔四年AMD重回500強，在您看來發生這么大的變化，主要的原因是什么？

David：就像Lisa（AMD CEO蘇姿豐博士）在今天還有之前很多場合都有提到的，AMD有非常清晰的產品路線圖，從Zen架構開始，到Zen 2架構，到很多世代的CPU、GPU，包括相關的架構，都顯示AMD希望能夠持續帶給所有消費者更高性能的決心。不管是臺式機或者是移動端，AMD都希望能夠成為高性能計算的領導者。特別是在第三代Ryzen推出之后，可以說是更堅實的邁向了這個目標。

記者：今天發布了第三代Ryzen的9系芯片，想了解下它在定位上和之前的Ryzen Threadripper（線程撕裂者）有什么區別？

David：很好的問題，最大的差別應該就是在平臺。以我們的Ryzen 9系列所采用的AM4平臺來說，它支持雙通道內存，40個PCIe通道，如果是Threadripper來說的話，則具備四通道內存，和64個PCIe的通道，它的拓展性會更強一些，線程撕裂者具備更大的帶寬，可以滿足更多內容創建者和工作站的應用需求。跟AM4平臺是不一樣的。

記者：玩家非常期待第三代Ryzen處理器和Navi顯卡，希望能夠在上市之后馬上買到，不需要搶購，請問一下，現在7納米的產能這方面有一些什么評價？

David：事實上AMD跟臺積電在產品方面的合作非常緊密，我們也非常期待除了在第三代Ryzen之外，還能有其他基于7nm工藝的產品合作。7nm可以說是我們AMD引進新技術進入市場的經歷中最順暢的一次。所以我們非常期待跟臺積電的繼續合作，推出更多高效率的產品。

記者：我這里還有兩個問題，第一個問題，我們今年是不是能夠看到基于Zen 2架構的Threadripper處理器？

David：有關于7nm的線程撕裂者處理器這個產品將會在未來某個時間點上市，我們今天是雖然沒有公布，但是在我們的產品路線圖當中是有這款產品的，適當的時機就會跟大家報告。

記者：第二個問題，現在CPU和GPU都進入了7nm時代，AMD是否會把APU也替換為7nm工藝。

David：同樣我現在不能透露在我們的路線圖當中還有什么產品以及這些代表未來的產品什么時候會推出上市，但可以告訴大家的是，在2020年，我們會有非常多的新品上市，屆時會向大家一一報告，到時候大家應該會非常驚艷，我們在APU方面，不管是桌面型還是筆電部分，都會應用到許多創新的技術。

記者：在過去的一段時間，AMD的PC市場份額穩步提升提升，很大的一部分原因是消費者對AMD的性能及性價比比較滿意，想了解下，接下來我們還會延續這樣的性價比策略么？

Saeid：延續性價比這的確是我們執行的長期目標，AMD希望能夠提供最新的科技，但同時以可負擔的價格，為用戶提供最新的技術，更多的增值和收益，這也是我們未來繼續努力的方向。這個策略非常地重要，我們希望所有最新的技術能夠讓更多消費者體驗，所以我們一直追求AMD品牌的認知度、支持度的穩步提升。同樣我們也希望在PC的產業當中能夠不斷地促進創新，創新才能夠促進市場的發展，而不是停止創新，讓市場停滯。

記者：沿著剛才的性價比問題，想了解下AMD是如何做到這個高性價比的？是技術上的優勢，還是僅僅只是公司的策略？

Saeid：在我們過去從Zen 1到Zen 2的架構就可以看到，不止是架構的改變就可以帶來性能的大幅度提升，除此之外再加7納米制程的技術來降低功耗才可以達到更好的效果。但是回到我們剛剛所說的，AMD的信念是新的科技應該要讓更多的用戶體驗才對，而不是只有少數有錢人的特權，所以在價格上我們是希望能夠非常接地氣。

Joe Macri：另外，7nm技術當然是一個關鍵，但我們之所以能夠做到這么好的性價比，跟我們的chiplet（單封裝模塊化芯片設計）技術有非常密切的關系，這種架構可以結合不同的制程。比如14nm技術，在IO模塊和PCIE模塊這部分的屬性來說非常地成熟，可以做到很好的成本邊際效率；同時在我們桌面型CPU部分，我們采用的是7nm制程，可以讓我們去降低功耗，提高頻率。所以當我們在全新產品平臺上同時采用兩種技術，將成本效率做到最好，再算上降低的功耗以及獲得的更高性能。讓我們打造的第三代Ryzen CPU能夠實現這么高的性價比。

Saeid：另外我要補充一下，其實過去我們在做設計的時候都是單一的大型芯片，但是未來大家會聽到越來越多的人談到Chiplet（單封裝模塊化芯片設計）設計。我可以告訴各位，從好幾年前我們的工程師就在思考這個問題，今天給大家看到的就是我們這些年來工程師努力的結晶。

記者：今天AMD已經推出了首款7納米處理器，相較于競爭對手遲遲無法跨進7納米這個領域，AMD今天的產品宣布其實上就是昭告世人說AMD可以做得到，問一個比較尖銳的問題，在AMD看來，英特爾遲遲沒有辦法跨進7nm的關鍵點在哪里？另外，AMD有什么取舍是最讓人記憶深刻的，比如說最高的頻率跟最低功耗之間的取舍。

Joe Macri：我并不好回答為什么Intel沒有做到7納米制程，大概是我們的工程師比較厲害吧。當然我們兩家公司的理念也不太一樣，但是我們都知道，隨著制程尺寸越做越小，其實你要處理的問題就越來越復雜，畢竟技術所面臨的問題對過去來講有過之而無不及。但是我們很幸運的是有臺積電這一個合作伙伴，臺積電當然不是只有一位客戶，也不是只生產一個產品，它有數百位的客戶，那么他在制程來說也是針對客戶的需求，有數百種不同的支持，因此在制程技術上來說臺積電它絕對能夠做得更好、更可靠。在產品設計來說的話，從設計出了產品的規格之后，每一天我們都在思考，每一天都必須要做出妥協，性能、TDP、成本這三項每一個環節都要考慮到，最后才能做出一個最好的決定。