芯片大作戰(zhàn) 蘋果何去何從
日前英特爾宣布,英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議,未來將可以生產(chǎn)ARM芯片,而英特爾即將推出的10納米芯片對蘋果公司的吸引力可謂不小。
蘋果現(xiàn)在是采用三星和臺積電的芯片來裝配自家iPhone。英特爾表示,韓國的手機(jī)和家電制造商LG電子同意收購英特爾制造的移動(dòng)芯片。
但在未來,蘋果極有可能是英特爾芯片的客戶。目前蘋果采用了ARM的改良計(jì)劃設(shè)計(jì)了iPhone的芯片,然后將其外包制造。同時(shí)蘋果也已經(jīng)向英特爾提供一些即將推出的iPhone機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器芯片,而不再是獨(dú)家供應(yīng)高通。可以看出最終蘋果與英特爾芯片交易的可能性很高。
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