7nm工藝加持 高通驍龍735處理器曝光
日前,高通發布了全新的驍龍665、驍龍730、驍龍730G三款移動SoC,而今天又曝光了一款驍龍735處理器。
根據當前消息,高通計劃推出驍龍735處理器。一則內部文件顯示,驍龍735將基于7nm LPP工藝打造,CPU部分采用大中小設計,分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx、1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx,GPU采用750MHz的Adreno。
同時,為了兼顧AI功能,高通驍龍735還搭配高達1GHz的NPU 220,用于負責AI方面的任務處理。
此外,高通驍龍735還具備5G通訊模組,也就是說,該芯片將成為首款支持5G網絡的中端平臺。不過此次曝光的文件中并未出現基帶信息,所以目前還不能確定其是否采用了與驍龍855同款的X50外掛基帶。
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