集成5G基帶 麒麟985或將上半年面世
日前,有媒體報道稱臺積電將在今年第二季度末開始7nm EUV工藝量產,其中麒麟985和蘋果A13將會是首先采用該技術的移動SoC。
根據外媒Huawei Central透露,臺灣供應鏈方面傳來消息,華為可能會在今年上半年推出一款旗艦芯片,不出意外的就是傳聞已久的麒麟985。
據悉,采用7nm EUV工藝制成的麒麟985使用了與上一代SoC同樣的A76核心架構,相比上一代功耗降低10%,晶體管密度提升20%,整體性能提升10%。此外,消息人士還指出,麒麟985內置Balong 5000基帶,它將成為華為首款集成5G基帶的移動芯片。
至于蘋果方面,目前臺積電已與蘋果公司簽訂合同。據報道稱,臺積電為蘋果準備了名為“N7 Pro”的增強版工藝,并且此工藝技術只為蘋果提供。
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