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在10月23日于香港舉辦的高通4G/5G峰會上，高通公司正式推出了又一款中端SOC產品：高通驍龍675。

驍龍675進一步更新了核心架構，依然是2+6的大小核設計，但都升級至第四代Kryo內核。大核替換為2.0GHz的A76，小核為1.7GHz的A55。

盡管數字增加，但驍龍675比起驍龍670其實在某些方面卻縮了水。如GPU就從Adreno 615降級為Adreno 612，而制程也不像驍龍670和710一樣采用了845同款的10 nm LPP FinFET，而是11 nm LPP FinFET。這也意味著它的成本將會進一步降低。

盡管如此，高通依然對其充滿了信心，并保證其實際表現要比驍龍670強上許多。他們稱驍龍675將使游戲卡頓明顯減少90%（或許是高通版GPU Turbo），在打開應用程序和瀏覽網頁等日常任務中也有15-35%的性能提升，續航方面也有相當的提升，同樣支持QC4.0+快充技術。

高通希望通過更新驍龍675為廠商們提供一個低價同時具備全新功能的選項。驍龍675支持前置或后置三攝頭、背景虛化、3D人臉解鎖、720p/480fps高清慢動作等最新潮的功能，Spectra 250L ISP足以支持更為專業的拍攝效果。 而其搭載的第三代人工智能引擎在AI應用中也有著長足的性能提升，能夠為拍攝、智能識別、續航優化等提供更有力的支持。

降龍675是高通在6個月內發布的第三款中端處理器，預計將于2019年第一季度投入商用。從目前來看，高通此舉一是進一步降低中端SOC的成本，二是應對新的技術與市場需求。或許驍龍675能夠替代驍龍670，與710組成類似上代660與636的高低搭配組合，成為新一代的“神U”。