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2018年9月20日，英特爾在北京舉辦了傲騰技術(shù)媒體溝通會(huì)。通過(guò)專家對(duì)傲騰技術(shù)深入淺出的講解，我們得以窺見(jiàn)3D XPoint與傲騰技術(shù)所能帶來(lái)的未來(lái)存儲(chǔ)前景。

戰(zhàn)略核心轉(zhuǎn)變：從PC性能回歸數(shù)據(jù)本身

今天大多數(shù)消費(fèi)者對(duì)于Intel的印象就是高性能CPU霸主，但它的戰(zhàn)略核心始終是PC性能的提升，CPU只是其實(shí)現(xiàn)性能提升的最有效手段而已。

許多人都不清楚，Intel最初的起步業(yè)務(wù)便是存儲(chǔ)器的研發(fā)與制造。在新的時(shí)代環(huán)境下，Intel將核心目標(biāo)從端的“PC性能”放大至了全局的“數(shù)據(jù)流通”，不再只局限于提升CPU的性能。

對(duì)于傲騰技術(shù)，Intel對(duì)其的定位始終都不是與NAND SSD的對(duì)位競(jìng)爭(zhēng)品。在Intel的構(gòu)想中，傲騰將在大數(shù)據(jù)時(shí)代起到加速器的作用——加速云到端的速度，加速數(shù)據(jù)處理的速度。通過(guò)傲騰技術(shù)的加速，企業(yè)用戶能夠提供更為高速而穩(wěn)定的云端服務(wù)，而普通用戶也能在自己的PC中架起從HDD到CPU的高速數(shù)據(jù)橋梁，以相對(duì)更為低廉的價(jià)格獲得至關(guān)重要的效率優(yōu)勢(shì)。

存儲(chǔ)前景：傲騰+SSD+HDD的三層式陣列

Intel將用戶數(shù)據(jù)分為冷、溫、熱三種。在他們對(duì)于未來(lái)存儲(chǔ)的構(gòu)想中，最為常用的熱數(shù)據(jù)訪問(wèn)任務(wù)，將由超低延遲和超高隨機(jī)讀寫速度的傲騰來(lái)?yè)?dān)負(fù)；訪問(wèn)率稍次之的溫?cái)?shù)據(jù)，由大容量高性價(jià)比的SSD來(lái)儲(chǔ)存；而最不常用的冷數(shù)據(jù)則存放在HDD中。

得益于3D XPoint的特性，傲騰的訪問(wèn)延遲僅為10 μs，是NAND SSD的千分之一，同時(shí)壽命也遠(yuǎn)超前者。獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)使其能夠?qū)τ贖DD進(jìn)行相當(dāng)?shù)难a(bǔ)強(qiáng)，甚至對(duì)于SATA SSD也可以帶來(lái)提升。

但傲騰絕非 “SSD緩存盤”這樣簡(jiǎn)單的原理。通過(guò)英特爾RST技術(shù)，傲騰直接與被加速硬盤組成一個(gè)邏輯盤，作為一體的設(shè)備享受全盤加速。與緩存最大的不同就在于底層文件的操作邏輯：緩存采用的是“復(fù)制”策略，而傲騰則能夠智能地自動(dòng)選擇“移動(dòng)”與“復(fù)制”，對(duì)于數(shù)據(jù)的加速效率不可同日而語(yǔ)。

新一代傲騰：硬件與軟件的共同進(jìn)步

自第一代傲騰面世至今已有一年有余，新一代的傲騰產(chǎn)品線更新也是理所應(yīng)當(dāng)?shù)摹?

應(yīng)用最為廣泛的傲騰內(nèi)存正式更新至第二代后，通道提升至PCIe x2/x4,最高工作溫度也提升至85℃。Intel還增加了64GB的版本以應(yīng)對(duì)更高容量的HDD加速任務(wù)。在保持上代M.2 2280尺寸的同時(shí)，也增加了M.2 2242的更小尺寸以適應(yīng)更多的應(yīng)用場(chǎng)景。

傲騰SSD 900P的升級(jí)版905P也完善了產(chǎn)品譜系：在AIC和U.2之后，M.2規(guī)格的產(chǎn)品也即將上市，起步容量為380GB。而其他兩個(gè)規(guī)格也將在480GB和960GB之上增加1.5TB的版本。

經(jīng)過(guò)一年多的努力，Intel對(duì)于傲騰的軟件層面支持也逐漸完善。目前的傲騰內(nèi)存已經(jīng)擺脫了最初只能為HDD系統(tǒng)盤加速的窘境，能夠自由選擇加速對(duì)象。也就是說(shuō)，可以在SSD作為系統(tǒng)盤的同時(shí)，為作為倉(cāng)庫(kù)盤的HDD加速，靈活性與實(shí)用性與最初相比，已經(jīng)提升至了截然不同的境界。目前Intel已經(jīng)完成了全部的底層軟件適配工作，并將持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)。

結(jié)語(yǔ)

或許是受限于3D XPoint的成本，目前并未出現(xiàn)中低端的傲騰SSD產(chǎn)品，可以看出Intel在目前階段并沒(méi)有用3D XPoint取代NAND的想法。但未來(lái)，就說(shuō)不定了。

傲騰以及背后的3D XPoint技術(shù)無(wú)疑代表了存儲(chǔ)技術(shù)的未來(lái)，當(dāng)Intel的眼光聚焦于數(shù)據(jù)流動(dòng)本身時(shí)，其對(duì)于這一新技術(shù)的推動(dòng)力度就可想而知了。在本次的溝通會(huì)上，Intel透露了一個(gè)細(xì)節(jié)：在Intel 50周年的紀(jì)念活動(dòng)中，他們把傲騰做成了時(shí)間膠囊埋進(jìn)了土里，想在未來(lái)的某一時(shí)間再回首，看看傲騰與3D XPoint給世界帶來(lái)了多大的改變。

我期待著，它們帶來(lái)的改變。