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2026年1月5日，拉斯維加斯——高通技術公司今日在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus平臺。作為一次重大躍升，該平臺為追求快速響應、靈敏便攜且支持多天電池續航設備的現代專業人士、新銳創作者和日常用戶，革新每時每刻的操作體驗。隨著驍龍X2 Plus的推出，高通技術公司正憑借整個驍龍X系列產品組合進一步擴展Windows 11 AI+ PC的強大體驗，領先OEM廠商的部分終端產品預計將于2026年上半年上市。

滿足消費者新需求，驍龍X2 Plus樹立新標桿

現代專業人士、新銳創作者和日常用戶期待PC設備無論是從處理速度、多天電池續航，還是內置AI特性方面，都能真正跟上他們的節奏。驍龍X2 Plus旨在超越這些期待，在精致、超便攜的Windows 11 AI+ PC中，提供超快性能和流暢多任務處理體驗。無論是數據密集型分析任務、創意設計，還是視頻通話，消費者都能無縫切換，無需在性能上做出妥協。

驍龍X2 Plus為以上體驗樹立了全新標桿。第三代Qualcomm Oryon? CPU單核性能相比前代提升高達35%，同時功耗相比前代降低43%。集成的高通?Hexagon? NPU帶來80TOPS AI性能，支持下一代智能體體驗和無縫多任務處理。憑借Wi-Fi 7帶來的超快連接、可選5G支持和Snapdragon? Guardian帶來的先進安全保護，消費者可以隨時隨地全情投入。

高通技術公司高級副總裁兼計算與游戲業務總經理Kedar Kondap表示：“現代專業人士和創作者渴望成就更多、創作更多，并不斷突破生成式AI和全天候性能的邊界。驍龍X2 Plus平臺憑借卓越的性能、能效和智能體驗，將助力他們超越其追求的目標，讓每次體驗更快響應、更個性化。”

歡迎前往拉斯維加斯會展中心（LVCC）西廳5001號高通展臺，欲獲取相關新聞資料，請訪問此處。欲了解更多驍龍X2 Plus的相關內容，請訪問產品頁及產品手冊。

關于高通公司

高通公司堅持不懈地創新，讓智能計算無處不在，助力全球解決一系列重大的挑戰。依托公司40年來持續打造劃時代突破性技術的領導力，我們提供一系列由先進的AI、高性能低功耗計算和連接所支持的豐富解決方案組合。我們的驍龍旗下的產品賦能非凡的消費者體驗，而我們的高通躍龍?產品助力企業和行業躍上新高度。我們攜手生態系統合作伙伴賦能下一代數字化轉型，豐富人們的生活、改善企業業務并推動社會進步。在高通，我們用科技成就人人向前。

高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。

驍龍、高通、以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。

高通、高通躍龍和驍龍是高通公司的商標或注冊商標。