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高通近年來(lái)可以說(shuō)一直在押注PC市場(chǎng)，推出了不少的驍龍?zhí)幚砥鳎渲凶钚碌木褪球旪圶2系列處理器，目前在一場(chǎng)媒體溝通會(huì)中，高通向媒體們介紹了驍龍X2 Plus處理器，無(wú)論是性能還是能效都已經(jīng)比AMD以及Intel同類處理器更加出色，預(yù)計(jì)搭載驍龍X2 Plus處理器的筆記本將會(huì)在2026年早期跟大家正式見面，大概率就是CES 2026上公布，同時(shí)在上半年推出到市場(chǎng)上來(lái)。

根據(jù)相關(guān)的消息，高通將10核以及6核版驍龍X2 Plus處理器的性能告知給媒體，展示了其與AMD以及Intel處理器進(jìn)行對(duì)比時(shí)候所擁有的在性能以及能效上產(chǎn)生的巨大優(yōu)勢(shì)，測(cè)試的項(xiàng)目是Geekbench 6.5以及Procyon benchmark。根據(jù)高通的說(shuō)法，在相同功耗下，10核驍龍X2 Plus處理器能夠在多核性能上擁有3.1倍的性能領(lǐng)先，除此之外在巔峰性能上也能擁有52%的領(lǐng)先幅度。

而在單線程性能上，驍龍X2 Plus被曝?fù)碛?.5倍的能效比性能領(lǐng)先，并且單核得分能夠提升28%，看起來(lái)還是相當(dāng)給力，當(dāng)然這里測(cè)試的項(xiàng)目是GeekBench 6，Arm架構(gòu)處理器先天擁有比X86架構(gòu)處理器更加出色的表現(xiàn)。高通還表示全新的驍龍X2 Plus處理器與上代相比在單核性能上最高提升35%，多核性能提升17%，GPU性能提升29%，NPU性能提升78%，高通認(rèn)為搭載驍龍X2 Plus處理器的筆記本將會(huì)在2026年早期跟大家見面。當(dāng)然盡管高通驍龍X2 Plus處理器在能效比上更加出色，不過在生態(tài)建設(shè)上顯然遠(yuǎn)不及X86平臺(tái)，或許未來(lái)高通還要繼續(xù)深耕軟件生態(tài)，這樣才能讓更多消費(fèi)者買單。