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據(jù)韓媒ET News報(bào)道，三星為Exynos 2600芯片開(kāi)發(fā)的HPB封裝技術(shù)效果良好，使其溫度比上一代芯片降低30%。有這么“牛逼哄哄”的技術(shù)，三星已經(jīng)準(zhǔn)備拿這手好牌來(lái)搞錢(qián)，給蘋(píng)果和高通推銷(xiāo)去了。

隨著手機(jī)芯片性能逐漸增強(qiáng)，發(fā)熱量也越來(lái)越大，近幾年市面上發(fā)售的手機(jī)里沒(méi)有哪個(gè)是不燙手的。但三星Exynos就一直被市場(chǎng)不太看好，原因就出在祖?zhèn)鞯倪^(guò)熱降頻上。當(dāng)年推出的Exynos 2200的GPU不僅比上一代提升有限，甚至還落后驍龍8達(dá)30%，這也導(dǎo)致三星在Galaxy S23系列上全部轉(zhuǎn)用了第二代驍龍8。

但事情正在發(fā)生變化。三星系統(tǒng)LSI部門(mén)與封裝開(kāi)發(fā)部門(mén)合作開(kāi)發(fā)了HPB封裝技術(shù)，在Exynos 2600芯片上加入了一個(gè)“阻熱塊”（Heat Pass Block，縮寫(xiě)即HPB）設(shè)計(jì)。

以往的芯片是將DRAM置于芯片頂部，而此次三星將DRAM移到一側(cè)，空出來(lái)的地方封裝了銅基HPB散熱片。在散熱片直接接觸芯片的設(shè)計(jì)下，散熱效果將得到大幅提升，三星的說(shuō)法是溫度比上一代降低了30%。

自從2016年蘋(píng)果的A10芯片擁抱臺(tái)積電，2022年高通驍龍8 Gen 1+也棄三星而去后，三星可以說(shuō)是“虎落平陽(yáng)”。HPB封裝搞出來(lái)后，三星覺(jué)得自己又能行了，都敢向跟蘋(píng)果、高通吹牛了。

為什么三星自信起來(lái)了呢？因?yàn)榈谖宕旪?至尊版芯片也很燙。在此前極客灣的測(cè)試中，同為臺(tái)積電N3P工藝，它的功耗比A19 Pro多了61%。如果沒(méi)有新技術(shù)加持的話(huà)，下一代估計(jì)會(huì)更熱，這就給了三星推銷(xiāo)技術(shù)的機(jī)會(huì)。

不過(guò)現(xiàn)在S26系列也沒(méi)發(fā)售，降低30%這話(huà)目前只活在三星的一張嘴里，誰(shuí)都體驗(yàn)不到Exynos 2600的水平有多高，我們就坐等發(fā)布后的評(píng)測(cè)吧。