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M5芯片的MacBook Pro馬上就要來了，按照往年發(fā)布時間推算，預計在本月底就會與大家見面。但是目前可能發(fā)布的只是搭載了基礎款M5芯片的電腦，所以蘋果甚至可能都不打算開發(fā)布會。而相對更加重磅的M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，預計將會推遲到明年春天再發(fā)布，因為蘋果在攢大招。

據報道，明年將發(fā)布的這兩款高端機型的內部唯一標識符叫做J714和J716，蘋果計劃改用臺積電的SoIC-MH封裝。這就意味著蘋果將把CPU和GPU都設計成獨立模塊，允許用戶根據自己的需求自由組合CPU和GPU的核心數量。

也就是說，用戶下單時除了高U高顯、低U低顯的版本，也能買到高U低顯的版本了，這對從事不同行業(yè)的用戶來說是個好事，這樣可以不浪費性能，也不浪費自己的錢。

并且，M5 Pro和M5 Max芯片使用臺積電的3nm N3P工藝，它不僅比其他封裝更小、更輕，在制造時能夠獲得更高的組件密度，也更容易組裝，這就提升了芯片和MacBook Pro在功耗、信號等性能方面的表現。所以，想換電腦的朋友們還是再等等。

此外，在推出M5 Pro和M5 Max機型后，蘋果還計劃推出重新設計的M6 Pro和M6 Max MacBook Pro（代號 K114和K116），這是蘋果首次在該產品線上采用OLED顯示屏，并且還會有更薄的機身，而M6入門級版本的MacBook Pro可能還是會保留mini-LED面板。

畢竟蘋果還是那個等級森嚴的蘋果，想要好的，得加錢！