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昨天，高通宣布將在9月24日-9月25日發(fā)布新一代的手機旗艦芯片，并且命名為第五代驍龍8至尊版。而今天，聯(lián)發(fā)科緊跟其后，宣布將在9月22日召開天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，也就是天璣9500，新芯片搶在高通驍龍之前發(fā)布。

結合此前爆料消息，率先搭載天璣9500的OPPO Find X9系列、vivo X300系列的安兔兔跑分都突破400萬分，比現(xiàn)有的天璣9400、驍龍8至尊版，分數(shù)高出了100多萬分，CPU依舊采用8核心設計，其中由1顆4.21GHz Travis超大核+3顆3.50GHz Alto大核+4顆2.7GHz Gelas能效核組成。

GPU將采用全新的Mali-G1-Ultra MC12，頻率或將達到1GHz，能效預計提升40%，光追性能也將提升40%左右。

不僅CPU、GPU的升級，在手機大模型的需求推動之下，天璣9500的AI性能也將得到大幅提升，將搭載第九代NPU，AI算力將達到100TOPS，提升AI大模型在端側本地運行的能力。

目前首批搭載天璣9500的vivo X300系列、OPPO Find X9系列都進入了預熱階段，預計下月就會發(fā)布！

而首發(fā)第五代驍龍8至尊版的小米17系列也進入了沖刺預熱階段，今天更是直接放出了小米17 Pro系列的后攝模組造型，與iPhone 17 Pro Max的造型很是相似，但是不同的是后攝模組變成了副屏形態(tài)，將后置攝像頭以挖孔的形式存在。

同樣，第五代驍龍8至尊版之前爆料安兔兔跑分也突破了400萬分，vivo與小米的發(fā)布時間，也將決定誰將成為首款拿下安兔兔400萬跑分的量產機。至于天璣9500與第五代驍龍8至尊版的性能表現(xiàn)孰強孰弱，還需等待手機發(fā)布實測對比一較高下，但是不可否認的是，這兩款都是未來一段時間的安卓最強芯片。