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小米已經(jīng)在今年推出了玄戒O1芯片，在性能上能夠和目前的旗艦處理器不相上下，同時也采用了臺積電3nm制程架構(gòu)，目前有消息稱小米下一代自研玄戒O2芯片還將采用臺積電3nm制程，同時也將進入到汽車領(lǐng)域，成為小米汽車的一部分，大概率是車載娛樂芯片而不是自動駕駛芯片。

小米雖然已經(jīng)發(fā)布了玄戒O1芯片，不過小米16還將搭載高通新一代的驍龍8 Elite Gen5處理器，估計等到半年之后才會在小米16S Pro手機上采用玄戒O2芯片。并且相比較玄戒O1芯片，玄戒O2芯片還將在不同領(lǐng)域有所發(fā)光發(fā)熱，例如大家特別關(guān)心的汽車領(lǐng)域，小米雷軍在一次采訪中也透露小米正在考慮將第二代玄戒芯片應(yīng)用到汽車中，不過考慮到智駕芯片與手機芯片有著很大的差距，估計小米將會讓玄戒O2芯片取代驍龍車載芯片以滿足更加復雜的車載功能，至于智駕芯片估計還是采用NVIDIA的Thor芯片。

至于制程架構(gòu)，有消息表示小米仍然由臺積電負責芯片的代工，只不過繼續(xù)采用3nm制程而不是采用最為先進的2nm制程。估計還是出于成本的考慮，畢竟明年臺積電就將提升芯片的代工報價，2nm制程代工費將會突破20萬一塊，顯然代工費不菲，對于小米來說成本控制有一定的困難，此外3nm制程也算是相當先進的制程工藝，用于汽車娛樂終端中也是綽綽有余。

預(yù)計小米將會在2026年上半年推出玄戒O2芯片，除了手機以及平板電腦之外，小米汽車有望也將在明年采用玄戒O2，從而打造更加完善的生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計未來小米也將在不同領(lǐng)域使用自研芯片，以實現(xiàn)芯片的自主可控。