又一個(gè)“ALL in AI”的來了,聯(lián)發(fā)科天璣9300+官宣
老李頭 / 2024-04-30 11:50112000聯(lián)發(fā)科即將在5月7日的天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC 2024上發(fā)布其最新旗艦級(jí)5G處理器——天璣9300+。這款基于臺(tái)積電4納米工藝制造的芯片,預(yù)計(jì)將再次刷新安卓SoC性能記錄,成為安卓陣營(yíng)中性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。

爆料顯示,天璣9300+延續(xù)了4個(gè)超大核+4個(gè)大核的架構(gòu),CPU主頻高達(dá)3.4GHz。目前網(wǎng)絡(luò)信息顯示,天璣9300+在Geekbench 6基準(zhǔn)測(cè)試中取得了單核2300分、多核7700分的優(yōu)異成績(jī),安兔兔跑分更是突破230萬分。GPU方面,則采用Arm Immortalis-G720 MP12,盡管工作頻率維持在1.3GHz,但整體性能與前代天璣9300相比,依然保持了強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力。
知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站不久前也曾透露,vivo X100S將率先搭載天璣9300+芯片的智能手機(jī),緊隨其后的Redmi K70至尊版也將配備這款處理器。目前vivo X100S已經(jīng)開啟預(yù)熱,而Redmi王騰也開始在線征集用戶建議,看來應(yīng)該很快就會(huì)和我們見面。

此外,宣傳資料顯示,天璣9300+主打AI處理功能。此前天璣9300就內(nèi)置了聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790,整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能提升巨大,功耗也降低不少,各類端側(cè)AI應(yīng)用也是廣受好評(píng)。而此次天璣9300+很可能會(huì)在此基礎(chǔ)上再進(jìn)一步,在AI處理功能上出現(xiàn)顯著增強(qiáng),也為聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的布局注入新的活力。
在即將到來的天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC 2024上,聯(lián)發(fā)科還將為我們揭示更多關(guān)于天璣9300+的細(xì)節(jié)和可能性。期待看到這款處理器在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn),以及它將如何推動(dòng)安卓陣營(yíng)的性能進(jìn)步。
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