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今年的MWC比之以往少了各種新穎的終端產品，但取而代之的卻是山呼海嘯般涌來的5G技術展示，說2018年是5G元年也不為過。但比即將到來的5G時代更吸引人眼球的，還有5G大戰中廠商之間的各種Diss。

高通市場營銷高級總監Peter Carson在一場媒體溝通會上直接暗諷了友商華為：“最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”

彼時華為剛剛發布了自己的5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中自稱是“第一款商用的，基于3GPP標準的5G芯片”。

這也難怪高通不爽。因為在去年的MWC2017上，高通就已經發布了全球首款5G調制解調器——驍龍X50；2017年10月高通就在香港完成了全球首個5G連接；2017年11月更是聯合中興和移動完成了首個基于3GPP標準的5G 新空口IoDT。總之，高通認為他們的5G應用比華為早多了。

“一些廠商會說他們取得了很多的‘業界首次’或‘第一’，但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時間點，就會非常清楚地了解，高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。”Peter Carson簡直是在瘋狂暗示。

然而他的嘴炮還沒有完，他又Diss了華為的技術水準：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”

而高通技術執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（CristianoR. Amon）也在另一場媒體發布會上說了類似的話：“友商的5G芯片太大了，不適合做到手機終端里。”

如今，高通已經拉起了聲勢浩大的全球5G聯盟；英特爾在奧運會上成功展示5G應用技術之余，還和中興聯通共同計劃了大規模的試點工程；而我國工信部規劃將在今年6月份完成5G第三階段的系統測試。

現階段廠商間的嘴仗只不過是小打小鬧，等到大規模商用才是圖窮匕見逐鹿中原的時候。那時候，再用數據說話！