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目前在先進制程上，基本上就是臺積電獨領天下了，基本上所有的先進制程芯片產能都讓臺積電進行代工，特別是3nm制程工藝基本被臺積電包圓，而臺積電的營收也是節節攀升。不過對于先進工藝的追求不單單是臺積電在研究，包括三星、英特爾也在研發，尤其是三星。之前高通驍龍888和驍龍8 Gen1都是由三星負責代工，但是因為工藝的問題嚴重翻車，導致高通不得不選擇臺積電，而這一次三星也希望能夠借助2nm等制程工藝搶奪原本屬于臺積電的市場份額。

根據最新的報道，三星已經表示在2025年開始2nm制程工藝的量產，并且在近期描繪了一個超級宏偉的藍圖，那就是在2047年之前，計劃投資500萬億韓元（約合2.7萬億人民幣）建立新的晶圓制造商，負責先進制程芯片的制造與代工，而2nm也被業界稱為是下一個重要的節點。

目前絕大部分的先進制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工藝，包括驍龍8 Gen3、聯發科天璣9300處理器、AMD Zen 4 CPU、RDNA 3架構的GPU等，只有蘋果A17 Pro才使用臺積電最新的3nm制程工藝，只是能耗比并沒有大家想象之中提升地大。而2nm制程工藝將會基于更加先進的技術，包括GAAFET納米片晶體管與背部供電，根據之前曝光的數據，能夠比3nm提升10-15%的性能，而同等頻率下功耗則降低25-30%。

也就是說等到2025年，包括三星也臺積電都將擁有量產2nm制程的能力，屆時這兩家芯片巨頭將會迎來新一輪的遭遇戰。盡管現在臺積電的制程工藝更加成熟，性能也更加出色，但是三星的代工費卻更誘人，對于高通等廠商來說，只要三星2nm制程不翻車，那么這些芯片設計巨頭還是會選擇三星的制程工藝，畢竟像3nm、2nm這樣的芯片代工費用越來越高，對于芯片設計廠商來說，能省就省。