CES2024丨江波龍展示最新存儲技術，助力各場景AI大模型應用

老李頭 / 2024-01-12 22:01127181

標簽：CES2024

1月9日至12日，全球最大的消費電子展CES在美國拉斯維加斯盛大開幕，超4000家展商匯聚在這場“科技春晚”，掏出了各自的看家本領。江波龍作為國內知名的半導體存儲品牌企業，在本屆CES展會上展示了最新的嵌入式存儲、固態硬盤（SSD）、內存條以及存儲卡等產品，這些產品采用了先進的制程和存儲技術，具備更高的容量、更快地讀寫速度以及更可靠的數據保護等特點，贏得了現場觀眾和媒體的一致好評。

近年來以ChatGPT為代表的AI大模型類應用呈現出井噴式增長，而這個特點在今年CES展會上幾乎是隨處可見，無論在云端服務器還是在終端設備上的應用已經成為大勢所趨，可以預見，未來幾年中AI類應用仍然將維持迅猛的增長趨勢，并拉動半導體相關產業的需求但AI大模型的應用也對硬件設備提出了更高的要求，尤其針對高算力AI芯片、高速網絡傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）等產品更是如此。

作為國內少數可同時研發并量產企業級RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產品組合方案，以匹配AI服務器領域大帶寬、低延遲的主要需求，江波龍針對不同的應用場景，推出了相應的存儲解決方案，以助力AI大模型發展，而且該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量產。

智能手機領域，也是近期端側AI熱點，但手機大模型與云端大模型有著截然不同的使用場景，如果完全依靠云計算提供服務，那么在產生較大通信延遲的同時，數據隱私安全也難以得到保障，因此手機AI大模型需要在端側具備一定的算力和存力。江波龍對這一領域非常重視，預計將在2024年推出LPDDR5產品，以匹配手機廠商對高速存儲產品的需求，還將會提供嵌入式存儲和嵌入式復合存儲等多樣化的產品選擇，為智能終端市場提供更多的可能性，現場不少觀眾表示非常期待。

在智能汽車領域，江波龍表示“務實”比“拼性能指標”更重要，江波龍率先推出了車規級eMMC和車規級UFS，符合AEC-Q100可靠性標準，均采用車規級高品質顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴苛的可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環境下長期、穩定、可靠運行，保障數據安全。

此外，江波龍的固態硬盤、內存條和存儲卡也備受關注。其中的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，讀寫速度為7100MB/s，達到了傳統SATA固態硬盤的近6倍。該產品還采用了高層堆疊的3D TLC NAND閃存芯片，容量可達2TB，可滿足用戶對高性能、大容量的存儲需求。內存條則采用了主流的DDR5規格，容量可達32GB，速度為6400MT/s，相比上一代DDR4規格的產品，速度提升了約30%。EPLUS系列存儲卡則采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等級，支持快速的讀寫響應和24小時不間斷視頻高清錄入，解決教育電子、穿戴設備、安防監控斷音、失真以及無法循環覆蓋、停錄、丟幀的痛點，滿足客戶穩定的應用需求。

不得不說，江波龍在本次CES展會上不僅展示了其在存儲技術領域的豐碩成果，也向全球消費者和客戶展示了中國科技企業在半導體存儲領域的創新能力。據了解，隨著存儲技術的不斷發展，江波龍還將會在今年持續推出符合主流市場需求的先進存儲產品，包括包括LPDDR5、UFS3.1、BGA PCIe 4.0 SSD等產品，為消費電子、云計算、人工智能、物聯網、智能汽車等領域提供更多的存儲解決方案，為推動半導體存儲產業的發展和創新做出更大的貢獻，值得期待。

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