紅米K70系列真機(jī)提前曝光,直角金屬中框,后攝模組有突起
二楠 / 2023-11-28 09:5269395紅米K70系列將于明天正式發(fā)布,而在發(fā)布之前,網(wǎng)上提前爆出了紅米K70系列的真機(jī)圖,除了有黑色版本以外,還提供了白色款式,而且后攝模組在設(shè)計上與上代有著明顯的區(qū)別。
從爆出來的真機(jī)圖,可以看出紅米K70以及紅米K70 Pro在手機(jī)尺寸上保持了一致,機(jī)身正面均采用的是居中單挖孔顯示屏。不過所選用的處理器不同,從CPU頻率可以推測出,紅米K70所采用的是第二代驍龍8,紅米K70 Pro所采用的是第三代驍龍8,與之前網(wǎng)上爆料一致。

而手機(jī)中框采用的是直角邊設(shè)計,并且采用的金屬材質(zhì),終于告別了多年的塑料中框,而在邊緣處還做了微弧的處理,與iPhone 15 Pro的設(shè)計有些類似。另外后攝模組與后蓋之間有著明顯的縫隙。

另外在紅米K70 Pro后攝模組的右側(cè),印有50MP OIS以及2X OPTICAL字樣,代表其主攝采用5000萬像素并且支持2倍光學(xué)變焦。不過紅米K70并沒有2X OPTICAL字樣,也代表了紅米K70不支持2倍光學(xué)變焦,另外紅米K70系列的黑色與白色并不是純色設(shè)計,在后蓋上可以看到明顯的紋路,單調(diào)基礎(chǔ)之上增添了幾分設(shè)計。

點(diǎn)個贊2033
紅米K70系列真機(jī)提前曝光,直角金屬中框,后攝模組有突起














滬公網(wǎng)安備 31010702005758號
發(fā)表評論注冊|登錄