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不要看國產手機廠商之間常常是劍拔弩張，但每年都有這么一天他們會為同一件事情慶祝，那就是高通驍龍峰會召開，全新一代驍龍8系處理器正式發布。

沒錯，能夠讓安卓手機廠商們心平氣和坐在同一張桌子上的也就只有高通了。畢竟每年高通8系旗艦處理器的表現好壞，前期供貨多少，往往也會很大程度上影響到安卓手機廠商旗艦手機的銷量表現，高通對于整個安卓手機行業的影響不言而喻。

那么高通是如何一步步成長到手機芯片行業霸主的呢？近期業績下滑、裁員不斷的高通又在面臨著哪些挑戰呢？

創始人目光如炬，高通靠CDMA發家致富

1985年的夏天，高通正式在艾文·雅各布博士的領導下成立。由于創始人艾文·雅各布博士此前創辦了專注于通信設備的LinkaBit公司，因此高通也將業務中心放在通信技術市場。而高通“Qualcomm”的名稱其實也是從“Quality Communications”（高質量通信）而來。

在成立初期，高通先是專注于衛星系統移動通信解決方案，不過很快對通信市場擁有靈敏嗅覺的艾文·雅各布博士，將目光放在了CDMA技術上。CDMA技術的發明最早還要追溯到第二次世界大戰，當時CDMA主要是服務于軍方，防止敵方進行通信干擾。

CDMA有很多優點，比如具有很強的抗干擾能力、保密性好，多址方式靈活，通信質量高。艾文·雅各布博士認為CDMA如果轉為民用會有十分廣闊的商業前景。就這樣，高通開始將寶壓在了CDMA技術上，利用其他項目賺取到的利潤去投入開發CDMA。

不過好景不長，1988年以TDMA技術為基礎的GSM在歐洲率先占領了市場。此時擺在高通面前有兩個選擇，一是及時止損放棄CDMA，二是加快步伐在GSM未在全球范圍內展開前盡快實現商用。

沒錯，高通選擇了后者。1989年，高通與舊金山太平洋電話公司達成了演示CDMA技術的協議，并且演示獲得成功，這不僅給高通帶來了價格豐厚的合約，也給了高通在CDMA上更多的信心。

此后高通不斷在各種場合下積極宣傳推廣CDMA協議標準，值得一提的是，在1993年艾文·雅各布博士還曾來到中國做CDMA相關演講。最終功夫不負有心人，1993年7月，CDMA成為全球標準之一。

很快，1995年11月，全球首個CDMA系統在中國香港進行了商業部署，次年美國與韓國也進行了CDMA部署。不過當時的GSM依然十分強勢，因此也沒有太多的運營商去冒險生產CDMA設備。于是高通干脆一不做二不休，自己生產CDMA手機和相關芯片與系統設備供應給運營商，把風險獨自攬下。

在當時也有很多新興電信運營商希望借助新技術實現差異化競爭，而CDMA則給他們提供了很好的選擇。于是CDMA應用市場發展逐漸壯大，CDMA性能優勢逐漸得到業界廣泛認可，通信市場的重心逐漸向CDMA轉移，高通多年來在CDMA技術上的投入終于得到了回報。

高通幾乎手握CDMA全部的專利與標準，而電信設備制造商想要生產CDMA相關的設備，必須獲得高通授權，就這樣高通依靠CDMA技術快速壯大。1999年，高通股價從最低不到7美元飆升至176美元，這也足以看到高通是如何在快速“膨脹”。

高通也并沒有被巨大的成功沖昏頭腦，此時高通決定將手機業務出售給京瓷，將系統設備業務賣給愛立信，這不僅讓制造商客戶們更加放心，而且高通自己也更能專注于知識產權授權和芯片設計業務。當然，這也為以后高通的業務方向發展奠定了基礎。

2001年，高通與中國聯通進行合作，正式將CDMA引入了中國，次年中國聯通在北京舉辦了CDMA網絡開通試運營儀式，并定下了一年之內讓CDMA用戶達到700萬的目標。那時候的高通可能也沒想到，正是中國智能手機廠商的猛烈發展，助力其成為全球手機芯片行業的霸主。

借著智能手機東風，成為手機芯片行業霸主

彼時的高通除了CDMA相關業務收入可觀，在芯片設計業務上也在厚積薄發。2000年，高通推出了全球首款整合了GPS的CDMA芯片，2005年則推出了自主設計和研發的CPU架構“Scorpion”，基于ARMv7-A指令集，能夠實現每核最高1.7 GHz的處理速度。

時間來到2007年，這一年蘋果公司發布了劃時代的產品iPhone，而高通也發布了驍龍S1處理器。有意思的是，首款搭載Android系統的HTC Dream也是配備了驍龍S1處理器，隨著安卓系統對塞班等半智能系統的降維打擊，高通也在手機行業實現了對英偉達、德州儀器的超越，當然這其中也少不了高通在基帶專利方面帶來的巨大優勢。

而高通驍龍系列在中國市場第一次被更多消費者所熟知，不得不提到一個手機廠商，那就是小米。當年小米1橫空出世，最大的爆點就是搭載了驍龍S3系列MSM8260雙核1.5GHz處理器，而定價則只要1999元，高通驍龍的名字也被更多科技發燒友所知曉。

2012年，高通推出了驍龍S4系列處理器，這也是首批采用28nm，Krait架構的雙核處理器，搭載了Adreno 225 GPU，并且集成了幾乎支持所有通信制式的基帶。也正是在這一年，英偉達和德州儀器基本退出了手機芯片市場，高通在手機芯片行業獲得了階段性的勝利。

2013年開始，高通驍龍芯片采用了驍龍+數字的全新命名方式，推出了驍龍200、400、600、800系列芯片來覆蓋不同需求場景。

2014年中國智能手機行業百花齊放，得益于以小米為代表的互聯網手機廠商對持續用戶灌輸“性價比”理念，孜孜不倦科普手機硬件配置的好壞，高通也從中受益，被更多普通消費者所熟知。

也正是這一年，高通推出了其首款支持64位的驍龍810處理器，卻因巨大的發熱問題被冠以“火龍”的稱號。

不過這并沒有影響高通在安卓手機行業的地位與影響力，其后每一年的高通800系列處理器，依然是安卓手機爭相宣傳的賣點，而高通也沒有讓大家失望，從驍龍835到驍龍870，每一款處理器都有口皆碑。

不過在華為被限制的這幾年，高通卻有些“得意忘形”，從驍龍888到第一代驍龍8，發熱問題又讓手機廠商和消費者頭疼起來。

高通的中年危機

再成功的企業也會面臨挑戰，何況還是在科技行業。高通雖然憑借CMDA快速發家致富，借著智能手機的發展在手機芯片行業獲得了首屈一指的地位，但如今隨著大環境的變化、競爭對手的崛起、壟斷等問題，也面臨著諸多挑戰。

智能手機市場萎縮，蛋糕越來越小

首先就是大環境的變化。根據IDC的報道，2023年全球智能手機出貨量預計將同比下降4.7%，創下十年來新低。智能手機市場不景氣，高通能夠銷售的芯片就會變少，收取的專利授權費也會變少，這直接影響了高通的營收。

高通最新一個季度財報顯示，其總營收為84.5億美元，凈利潤為17億美元，分別下降了22.7%和53.5%。

手機行業不景氣，那高通自然也會尋找新的增長點。除了智能手機，高通目前更為積極布局的兩個方向是智能汽車與PC。

在高通財報中，汽車芯片是為數不多的同比增長業務，但是智能汽車行業的發展增長速度還跟不上手機行業的萎縮，況且在智能汽車業務領域，高通無法憑借強大的專利優勢，以固定的汽車售價百分比去收取專利授權費用，因此可瓜分的蛋糕也并不足夠大。

而在PC領域，其實高通驍龍芯片從幾年前就開始入局，以低功耗、基帶等優勢主打長續航、時刻連接等特性，但一直沒有取得比較好的效果。此前聯想也曾推出過搭載高通驍龍處理器的PC，但似乎也只是為了能夠在自家手機上首發驍龍8系處理器而已。

當然，在PC領域高通倒也是一直在努力，去年驍龍峰會高通宣布了Oryon CPU，就在前不久高通也正式公布了基于Oryon CPU的驍龍X系列芯片，專為筆記本電腦而打造。在2023驍龍峰會上，高通必定會帶來更多詳細信息的介紹，但是能否有更多PC廠商響應呢？還是得打一個問號。

對手很多，個個還都不好惹

除了大環境，聯發科、華為、蘋果等競爭對手也在不斷地給高通施加壓力。先來說說聯發科，作為高通最直接的競爭對手，雖然目前在高端智能手機市場聯發科無法與高通匹敵，但是耐不住聯發科手機芯片的總體出貨量更多。在最近六個季度的智能手機芯片市場份額統計中，高通與聯發科雖然市場份額接近，但聯發科始終保持了對高通的領先。

此外高通近兩年在旗艦8系處理器上出現了發熱等被消費者所詬病的問題，聯發科主打高端的天璣系列趁勢而入，憑借價格優勢目前已經成為眾多主打性能的中端手機新選擇。更有甚者，比如vivo在最近幾代X系列旗艦手機中同時推出驍龍與天璣版，也算是給到聯發科天璣系列處理器較大的支持。

如果說應對聯發科，高通只要愿意多讓出些利潤即可，那么面對華為和蘋果，可真就有點束手無策了。

在過去幾年，由于華為沒有自己的海思芯片可用，所以華為向高通采購了不少芯片，而隨著華為Mate 60系列的發布，華為又開始用上自家芯片。

郭明錤表示華為在2022年和2023年分別向高通采用了2300萬-2500萬、4000萬-4200萬顆手機芯片。預計從2024年開始，華為新機型將全面采用自己設計的新麒麟處理器，這意味著高通將失去華為這一大客戶，而且由于華為手機市占率的提升，高通其他客戶的出貨量會減少，進而影響到自己手機芯片的出貨量。

除了華為，蘋果也是讓高通比較頭疼的存在。蘋果與高通前幾年因為專利問題打官司的事情鬧得沸沸揚揚。憑借強大的專利壁壘，高通雖然贏得了官司，并且與蘋果達成協議繼續為其供應基帶芯片，但是蘋果也加大了力度投入去研發自己的5G調制解調器。

對高通來說，有關蘋果的好消息是最近他們與蘋果達成了新協議，將在2024、2025、2026年為蘋果提供驍龍5G調制解調器及射頻系統。

壞消息是蘋果自研5G芯片預計將會在2025年就會正式用到iPhone上，換一句話說就是留給高通的時間不多了。

如果蘋果自研5G順利，2025年高通又要逐漸失去蘋果這一大客戶，而且專利費收的也不會那么輕松了，勢必也會對其營收造成一定影響。

當然，除了華為和蘋果，全球最大的智能手機廠商——三星，其實也一直沒有放棄自家的Exynos系列處理器。雖然Exynos在很多方面的表現不如驍龍，但搭載Exynos的三星Galaxy S系列旗艦手機依然每年會在部分國家和地區上市。

除了這些競爭對手，安卓手機廠商們對高通也越來越有“二心”。為了沖擊高端，展現更多差異化的競爭力，小米、OPPO、vivo、榮耀在最近兩年都開始推進自研芯片。

比如小米的澎湃C1、P1、G1等芯片，雖然只是在影像、充電、電池管理等方面發揮作用，但別忘了當初小米可是推出過澎湃S1，那也是一款不折不扣的手機SoC。或許哪一天小米澎湃又要卷土重來了呢？

為了加強自身的影像表現，這兩年vivo連續推出自研芯片V1、V1+、V2，此外還有OPPO推出馬里亞納X自研芯片（負責馬里亞納X芯片的哲庫已經解散），榮耀在Magic 5系列用上自研射頻通信芯片。

雖然這些只針對部分場景下的自研芯片并不會像華為海思一樣觸及高通最核心的利益，但毫無疑問安卓頭部的幾家手機廠商對自己在用、競爭對手也在用的高通芯片越來越“不滿”，想要自己再去錦上添花，畢竟這樣才能夠像華為一樣逐漸形成自己的獨特優勢。

“高通稅”與反壟斷

除此之外，“高通稅”也是眾多手機廠商與高通相處不夠愉快，甚至很無奈的一個重要原因。眾所周知，高通在手機行業的收入來源主要有兩部分：

一是通過銷售芯片獲得芯片的收益；二是向手機廠商們收取專利授權費，而且無論你是否使用高通的芯片，高通都要收取這筆專利費。

當然，使用到高通專利給高通交專利費也無可厚非，但高通要的這筆專利費并不是固定的數額，而是按照手機定價的百分比去收費，也就是手機定價越高收費越高。

這就引起了很多手機廠商的不滿，如果是按照手機定價的百分比來繳納費用，那也就意味著手機上軟硬件配置帶來的每一份溢價，高通都要收取一部分費用。

要知道智能手機行業的利潤分配并不均衡，根據Counterpoint的數據，最近5個季度以來，蘋果拿走了智能手機市場85%的利潤，三星拿走了12%，而小米、OPPO、vivo這些手機廠商凈利潤一共也就3%左右。

高通稅的存在無疑讓本來內卷就十分嚴重掙不到太多錢的安卓手機廠商們更有一種雪上加霜的感覺，只不過如今沒有廠商敢做當初的魅族了。

高通在2G時代崛起，在3G、4G時代憑借幾乎壟斷性的專利和技術優勢躋身為通信市場的金字塔頂端。在行業中絕對強勢的地位，也讓高通在這些年的發展中遭遇過不少的反壟斷訴訟。

早在2005年，博通便曾對高通發起反壟斷訴訟，最后高通賠付了8.91億美元；2010年，韓國政府對高通進行反壟斷調查，最后處以2.36億美元罰款。

2015年，中國國家發改委對高通濫用市場支配地位實施排除、限制競爭的壟斷行為作出行政處罰60.88億元的決定。隨后，歐盟也對高通進行了反壟斷調查，并且處罰了12.29億美元……

當然，反壟斷雖然只是高通發展歷程中的小插曲，但這也一定程度上反映了高通在行業里確實有時候會“橫行霸道”。

寫在最后

2023高通驍龍峰會即將舉辦，不出意外這一次高通還是會按照以往的節奏，推出針對智能手機、PC、AR/VR、TWS等行業的旗艦芯片，而很快小米、vivo、OPPO等手機廠商也會爭先恐后宣布將推出搭載第三代驍龍8處理器的手機，安卓手機行業又迎來一片“熱鬧”的場景。

但喧囂熱鬧之后呢？智能手機市場依然處于低迷狀態，但華為強勢回歸勢信心滿滿要拿回屬于自己的市場份額；聯發科天璣處理器越戰越勇，蘋果自研5G芯片也在推進之中；智能汽車業務增長很快但市場不夠大，而AR/VR行業則更是需要時間發育……

不可否認如今的高通依然在智能手機芯片行業有著較強的統治力與號召力，但業績的下滑、不斷裁員以及諸多外部因素的變化，似乎都在釋放出高通不好的信號。高通依然高高在上，但未來的路不會那么好走了……